之前有網(wǎng)友詢問深圳宏力捷PCBA測試BGA的紅墨水染紅分析（Red Dye Penetration Test）后該如何判斷其允收及判對標淮？

其實一開始這個問題還真的難倒深圳宏力捷了，因為紅墨水染紅測試為破壞性測試，而且一般最主要目的在檢查BGA的焊球(solder ball)焊接有無裂縫(crack)或焊接不良等問題，所以應該沒有所謂的正式判斷標淮，而只有裂縫與否。

在網(wǎng)路上面查了一下也沒有查到有任何的相關(guān)文件定義墨水染紅分析后的允收標淮，如果硬要找出個什么判斷標淮，或許可以參考文件工業(yè)標淮 IPC-7095，Design and Assembly Process Implementation for BGAs（BGA封裝的設(shè)計與組裝制程實行標淮）中的 7.5.1.7章節(jié)，Process Control Criteria for Voids in Solder Balls（焊球孔洞的制程控制標淮）。

 

根據(jù) IPC-7095B 7.5.1.7規(guī)格更新，現(xiàn)在BGA錫球內(nèi)的氣泡淮統(tǒng)一要求要不得大于25%(直徑)或6.25%(面積)。因為氣泡如果太大就容易造成空焊或焊錫斷裂等現(xiàn)象。

 IPC-7098 7.4.1.6 Accept/Reject Criteria for Void in Solder Balls（焊球的孔洞允收標淮）

 

不過話又說回來，上面的標淮畢竟是使用X-Ray的透視圖來作為判斷的標淮，但真正使用紅墨水染紅試驗是以外力拉扯下來的焊球孔洞，有可能比X-Ray照出來的要小一點，或是有些小孔沒有呈現(xiàn)出來，所以有些人可能會對這樣的允收標淮，定義得比IPC-7095 7.4.1.6 稍微嚴格一點點，所以每家公司可能得是自己的需要自行定義允收的判斷標淮。

 

一般紅墨水染紅試驗時會使用類似上圖的表格，同時紀錄 IC 與 PCB 的染紅情形，也可以加計孔洞的面積百分比(%)。
深圳宏力捷曾經(jīng)見過有些公司自行定義其紅墨水染紅試驗后的允收標淮為：

1. 不可以有錫球或焊點破裂的現(xiàn)象，也就是焊球中不可以看到有任何的紅墨水。

2. 孔洞的面積加總不可以超過焊球面積的25%。

	IC side	PCB side
允收。  沒有孔洞也沒有紅墨水在焊球內(nèi)
判退。  紅墨水進到焊球內(nèi)側(cè)，表示焊球破裂。
判退。  孔洞(voids) 超過25%面積。

以上資料僅供參考，感謝資料提供者。