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高速背板PCB設(shè)計訊號完整性測試方法

發(fā)布時間 :2017-09-22 11:20 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責任編輯 :深圳宏力捷PCB設(shè)計部
背板技術(shù)是現(xiàn)今電信系統(tǒng)的基礎(chǔ),背板結(jié)構(gòu)的發(fā)展已經(jīng)將電信系統(tǒng)的頻寬從每秒幾Mb推向了每秒幾Terabit。在追求終極數(shù)據(jù)串流量的過程中,背板內(nèi)的實體層結(jié)構(gòu)非常關(guān)鍵。連接器的接腳密度、通孔根以及布線的走向都是設(shè)計師們在控制整個通道內(nèi)超額電抗時所面臨的挑戰(zhàn)。透過采用先進的微孔(microvia)技術(shù)和表面黏著的連接器,數(shù)位設(shè)計師就能突破電信系統(tǒng)中的這些障礙。本文將介紹一些在實現(xiàn)和評估背板實體層結(jié)構(gòu)時可用的測試技術(shù)。
 
如今的電信平臺都依賴于高速串列數(shù)據(jù)傳輸,而數(shù)位設(shè)計師們往往將系統(tǒng)能夠達到的性能極限施壓于銅材。隨著超過10Gbps的串列鏈路的增多,訊號完整性問題開始暴露出來,這種訊號完整性問題是在標準數(shù)位設(shè)計實驗室中不會遇到的。針對這類高速通道的實體層進行訊號完整性最佳化,會收到驚人的效果。如果采用合適的設(shè)計工具和設(shè)計方法,我們就能清楚地了解訊號傳輸?shù)幕驹怼?/div>
4埠設(shè)備的實例
圖1:4埠設(shè)備的實例。
 
最近,為了打破Terabit的界限,網(wǎng)路交換機和路由器中采用了一種先進的背板技術(shù)。這一成就部份受惠于實體層元件中復雜的設(shè)計技術(shù)。設(shè)計過程的大部份時間都用在建模、模擬和測量驗證上。利用既具備時域分析能力也具備頻域分析能力的設(shè)計工具,我們可以將反射、串擾、阻抗失配和損耗這些復雜的現(xiàn)象直觀地顯示出來。
 
電信系統(tǒng)實體層總覽
1. 典型的10Gbps電信系統(tǒng)
電信系統(tǒng)通常透過一個開關(guān)構(gòu)造的介面來實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸,這一介面可用作與基礎(chǔ)介面平行的第二通訊通道。在大多數(shù)高速網(wǎng)路應(yīng)用中,基礎(chǔ)介面都用于在每個線路卡上的控制面板處理器之間進行通訊。這個實體層銅介面為訊號完整性工程師設(shè)計、開發(fā)和測試網(wǎng)路元件提出了很多挑戰(zhàn)。高速設(shè)計中最具挑戰(zhàn)性也最有趣的一個領(lǐng)域就是背板應(yīng)用。背板元件造成了一個性能瓶頸,路由器和交換機的性能嚴重受這一瓶頸限制,因此背板應(yīng)用領(lǐng)域是一個蘊涵豐富的技術(shù)突破和創(chuàng)新機會的領(lǐng)域。
 
2. 背板是關(guān)鍵的一環(huán)
如今,業(yè)界正努力開發(fā)一個10Gbps乙太網(wǎng)路的背板標準,作為802.3ap標準的一部份。其目的是利用普通的銅背板,不依靠光介質(zhì),在線路卡間傳送10Gbps的乙太網(wǎng)路訊號。如果這個標準問世,那么系統(tǒng)設(shè)計師們在設(shè)計時就有例可循,從而可以在諸多按照標準進行設(shè)計的實體層晶片中進行選擇。
 
為了達到高速數(shù)據(jù)傳輸目的,新的10Gbps串列訊號傳輸方案的開發(fā)已經(jīng)有了大幅進展,但最終的串列數(shù)據(jù)傳輸率上限很有可能受到實體層背板的訊號完整性問題的限制。要想在整個背板上的晶片到晶片通道上全部實現(xiàn)一個阻抗受控的環(huán)境,需要設(shè)計人員十分小心謹慎。而在這樣的通道中,背板連接器則具有關(guān)鍵作用。
 
3. 先進的背板連接器
為背板連接器設(shè)計一個表面黏著的電路板必須滿足很多條件。首先,介面必須十分堅固,足以耐受標準板卡應(yīng)用所面臨的機械環(huán)境。其次,連接器必須能夠以超過10Gbps的速度傳送數(shù)據(jù)。近期表面黏著(SMT)背板連接器設(shè)計已經(jīng)從壓接(press fit)連接器技術(shù)開始有了很大發(fā)展,具備了很多1.5mm x2.5mm接腳柵格之類的機械特性。不同的連接器設(shè)計中,主要是SMT訊號接腳的不同和‘C形’接腳浸錫膏(pin-in-paste)接地屏蔽腳的不同。
 
4. 通孔根會帶來容性負載
要想成功地以10Gbps速度傳輸數(shù)據(jù),必須減少通孔根的數(shù)量。需要與鍍層通孔(PTH)介面的連接器很可能會引入容性負載,這是常用的電路板附件的幾何結(jié)構(gòu)所固有的特性。要解決這一問題,必需將最關(guān)鍵的走線布在最靠近PCB底面的地方,或者將通孔管(via barrel)反鉆(back drill)來減少通孔根。但這樣勢必會延長設(shè)計時間,同時也增加了達到目標訊號完整性性能所需的電路板層數(shù)。
 
許多電路板設(shè)計師在使用壓接型連接器時都會將訊號緊靠PCB底層走線,或者將關(guān)鍵走線進行反鉆以減少通孔根,從而減弱PTH的諧振行為。而有了表面黏著型連接器之后,就不再需要進行反鉆,因為連接器是安裝在PCB的上表面,訊號則透過盲孔或埋孔傳送。采用這種連接方案之后,系統(tǒng)瓶頸就從連接器轉(zhuǎn)移到PCB材料。
 
與板卡介面的連接器
當與PTH連接的是SMT元件時,其反射效應(yīng)會被削弱甚至消除,因為此時懸吊的通孔根很小。不論連接的表面黏著元件是電阻、IC或連接器,電路板與它的介面都必需安排在PCB的外表面上。但當連接的是一個高接腳密度、高速的差分連接器時,不可能將所有的訊號線都布在PCB的外表面上,這時必需另想辦法。此外,這種高速走線還需要與電路板的內(nèi)走線層連接和相互作用才能實現(xiàn)系統(tǒng)的所有功能。我們可以采用多種通孔結(jié)構(gòu),結(jié)合背板連接器,將訊號線連接到電路板的內(nèi)走線層。
根據(jù)S參數(shù)能深入研究設(shè)備的性能,包括設(shè)備對EMI的敏感性和EMI輻射大小。
圖2:根據(jù)S參數(shù)能深入研究設(shè)備的性能,包括設(shè)備對EMI的敏感性和EMI輻射大小。
 
采用表面黏著(SMT)的微孔能夠改善訊號品質(zhì)
混合訊號層迭電路板中典型的PTH和微孔結(jié)構(gòu)采用兩種不同的技術(shù)將訊號從連接器引至PCB線。PTH將SMT焊盤連接到接近PCB下表面的跡線。在這個PTH中沒有接腳插入,因此可以將通孔的直徑縮小到一定程度,使之既削弱了電容效應(yīng),也滿足電路板廠商對縱橫比的要求。采用這種小通孔,可使訊號性能較標準PTH得到改善,同時相對于更昂貴的通孔方案也節(jié)約了成本。此外,采用全鍍的通孔管之后,在堆迭PCB層中的任何一層上都能對訊號進行存取,只是存取接近PCB表層的訊號跡線時可能會在訊號通路中引入短樁效應(yīng)(stubbing effect)。
 
要用一個小微孔將SMT焊盤連接到電路板內(nèi)部的跡線,這個微孔的直徑還可以更小,因為構(gòu)造微孔的方法比構(gòu)造PTH的機械鉆孔方法更加精確。透過選擇性地堆迭微孔直到電路板中需要的那一層,設(shè)計師就能將電通孔根減到最小,從而最佳化訊號性能。
 
多埠系統(tǒng)的測量
要想理解在一個10Gbps的電信系統(tǒng)中,怎樣描述一個實體層設(shè)備的特性,首先我們討論一下多埠系統(tǒng)的測量。圖1的例子是一個4埠設(shè)備,從中我們可以看出當兩條相鄰的PCB跡線以單端方式工作時其結(jié)構(gòu)特徵。假設(shè)這兩條跡線在一個背板上的位置相對較近,他們之間可能存在微弱的交叉藕合。由于這是兩條相互獨立的單端跡線,因此交叉藕合是一種我們不希望的效果,稱之為串擾。
 
圖1左的矩陣中提供了與這兩條跡線有關(guān)的16個單端S參數(shù),圖1右的矩陣中則提供了與這兩條跡線有關(guān)的16個時域參數(shù)。左邊的每個參數(shù)都可以透過快速傅立葉反變換(IFFT)直接映射到右邊相應(yīng)的參數(shù),反之,右邊的參數(shù)也可以透過快速傅立葉變換(FFT)映射到左邊。
 
如果這兩條跡線是以差分對的方式近距離布置,那么交叉藕合正是我們希望的效果,它能夠提供較好的共模抑制,從而有益于系統(tǒng)的EMI性能。
 
單端S參數(shù)到差分S參數(shù)的轉(zhuǎn)換
測量得到單端S參數(shù)之后,還需要將他們轉(zhuǎn)換為平衡的S參數(shù),才能展現(xiàn)差分設(shè)備的性能。當被測設(shè)備具備線性被動的結(jié)構(gòu)時,這種特殊條件就使得從單端S參數(shù)到平衡S參數(shù)的數(shù)學轉(zhuǎn)換成為可能。PCB跡線、背板、電纜、連接器、IC封裝和其它的互連結(jié)構(gòu)都屬于線性被動結(jié)構(gòu)。根據(jù)線性迭加理論,將圖2左邊矩陣中所有的單端S參數(shù)處理并映射到右邊矩陣中的差分S參數(shù),然后根據(jù)這些差分S參數(shù)就能深入研究差分設(shè)備的性能,包括設(shè)備對EMI的易感性和EMI輻射大小。
 
頻域分析
在考察設(shè)備性能時,差分損耗SDD21通常更為直觀。SDD21是差分訊號通過設(shè)備時的頻率響應(yīng)。當頻率較低時,微孔和標準通孔的性能相近。但當頻率較高時,微孔結(jié)構(gòu)對訊號的衰減明顯小于標準通孔。這就意味著微孔的通道結(jié)構(gòu)使得高頻訊號通過時不會被嚴重衰減,其結(jié)果必然導致眼圖張得更開。而標準通孔在高頻時,其衰減要大于微孔。
 
第二組曲線可能直觀性稍差,但它對我們的分析同樣重要。差分反射損耗(SDD11)所描述的是每個結(jié)構(gòu)中在不同頻率下產(chǎn)生的反射的大小。同樣,兩種通孔結(jié)構(gòu)的低頻帶響應(yīng)應(yīng)十分類似。但在12GHz到20GHz的頻率上,標準通孔的反射要高于微孔。反射是由于對阻抗環(huán)境的控制不佳造成的,反射零點之間的距離與結(jié)構(gòu)中諧振腔之間的距離有關(guān)。在標準通孔中,反射零點之間的距離與通孔根的長度有關(guān)。
 
差分眼圖分析
眼圖是從4埠S參數(shù)綜合得來的。標準的一致性測試方法是透過一個測試訊號產(chǎn)生器和一個帶標準MASK的采樣示波器來進行,從S參數(shù)綜合建構(gòu)眼圖的方法與標準方法是相互關(guān)聯(lián)的。從圖中可以看出,微孔的眼圖即使在20Gbps時都明顯比標準通孔的眼圖張得開。
 
本文小結(jié)
數(shù)位互連技術(shù)的進步為設(shè)計數(shù)據(jù)率等于或高于10Gbps的高速背板創(chuàng)造了很多機會,但要想實現(xiàn)這一目標,設(shè)計人員必須對差分傳輸線效應(yīng)和實體結(jié)構(gòu)對訊號完整性的影響有一定了解。有多種PCB結(jié)構(gòu)都能幫助提高數(shù)據(jù)串流量,條件是在高速串列鏈路內(nèi)正確地實現(xiàn)他們。今天的高速數(shù)位設(shè)計工程師必須著眼于未來,采用先進的分析工具,這樣才能繼續(xù)保持電信系統(tǒng)的快速發(fā)展腳步。


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