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PCBA加工錫珠產生的原因及處理方法

發(fā)布時間 :2017-10-31 16:37 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCBA部
因素一:PCBA加工錫膏的選用直接影響到焊接的質量
錫膏中的金屬含量、金屬粉末的氧化度、金屬粉末的大小都能影響錫珠的產生。
a. 錫膏的金屬含量
錫膏中的金屬含量其質量比約為88%~92%,體積比約為50%。當金屬含量增加時,錫膏的粘度增加,能有效的抵抗預熱過程中汽化產生的力。金屬含量的增加,使金屬粉末排列緊密,使其在熔化時更容易結合而不被吹散。此外金屬含量的增加也可能減小錫膏印刷后的“坍塌”,因此,不易產生焊錫珠。
b. 錫膏的金屬粉末的氧化度
錫膏中的金屬粉末氧化度越高,在焊接時金屬粉末結合阻力越大,錫膏與焊盤及元件之間就不容易浸潤,從而導致可焊性降低。實驗證明:錫珠的發(fā)生率與金屬粉末的氧化度成正比。一般,錫膏中的焊料氧化度控制在0.05%以下,最大極限為0.15%
c. 錫膏中金屬粉末的大小
錫膏中金屬粉末的粒度越小,錫膏的總體表面積就越大,從而導致較細粉末的氧化度較高,因而焊錫珠的現(xiàn)象加劇。實驗證明:選用較細顆粒的錫膏時,更容易產生錫珠。
d. 錫膏中助焊劑的量及焊劑的活性
焊劑量太多,會造成錫膏的局部坍塌,從而使錫珠容易產生。另外焊劑的活性太弱時,去除氧化的能力就弱,也更容易產生錫珠。
e. 其它注意事項
錫膏從冰箱中取出后沒有經(jīng)過回溫就打開使用,致錫膏吸收水分,在預熱時錫膏飛濺而產生錫珠;PCB受潮、室內濕度太重、有風對著錫膏吹、錫膏添加了過量的稀釋劑、機器攪拌時間過長等等都會促進錫珠的產生。
 
PCBA加工錫珠產生的原因及處理方法
 
因素二、PCBA加工鋼網(wǎng)的制作及開口
a. 鋼網(wǎng)的開口
我們一般依照焊盤的大小來開鋼網(wǎng),在印刷錫膏時,容易把錫膏印刷到阻焊層上,從而在回流焊時產生錫珠。因此,我們這樣來開鋼網(wǎng),把鋼網(wǎng)的開口比焊盤的實際尺寸小10%,另外可以更改開口的形狀來達到理想效果。
b. 鋼網(wǎng)的厚度
鋼網(wǎng)百度一般在0.12~0.17mm之間,過厚會造成錫膏的“坍塌”,從而產生錫珠。
 
因素三、PCBA加工貼片機的貼裝壓力
如果貼裝時壓力太高,錫膏就容易被擠壓到元件下面的阻焊層上,在回流焊     接時錫膏熔化跑到元件的周圍形成錫珠。解決方法:減小貼裝壓力;采用合適的鋼網(wǎng)開孔形式,避免錫膏被擠壓到焊盤外邊去。
 
因素四、PCBA加工爐溫曲線的設置
錫珠是在過回流焊時產生的。在預熱階段,使錫膏、PCB及元器件的溫度上升到120~150℃之間,必須減少元器件在回流時的熱沖擊,這個階段,錫膏中的焊劑開始汽化,從而使小顆粒的金屬粉末分開跑到元件的底下,在加流時跑到元件周圍形成錫珠。在這一階段,溫度上升不能太快,一般應小于2.5℃/S,過快容易造成焊錫飛濺,形成錫珠。所以應該調整回流焊的預熱溫度和預熱速度來控制錫珠的產生。


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