PCB行業(yè)基調(diào)

2016年，中國(guó)電子信息制造業(yè)規(guī)模約RMB12.2萬(wàn)億，增速8.4%；利潤(rùn)總額6464億元,同比增長(zhǎng)16.1%；全球超2萬(wàn)億美金規(guī)模以上

1、關(guān)鍵器件：IC 3389億美元、顯示屏1195億美元、線路板656億美元、等等

2、市場(chǎng)總量穩(wěn)步增長(zhǎng)，智能化、萬(wàn)物互聯(lián)化之下的“電子+”

3、物理形態(tài)、結(jié)構(gòu)可能會(huì)發(fā)生變化(SIP、新型材料)，但“線路板”的本質(zhì)屬性不變

4、定制化的B-B產(chǎn)品不容易出現(xiàn)泡沫，無(wú)差異化的B-B會(huì)出泡沫，導(dǎo)致產(chǎn)能過(guò)剩。

5、高度分散的行業(yè)，CR5=20%,CR10=32%（定制原因）

 

一、市場(chǎng)規(guī)模&增速

預(yù)計(jì) 2018 年 PCB 產(chǎn)業(yè)同比成長(zhǎng) 2%達(dá)到 560 億美金，中國(guó)目前產(chǎn)值占50%的份額。（包含外資內(nèi)地建廠）

 

二、細(xì)分品類(lèi)結(jié)構(gòu)

根據(jù) Prismark 的預(yù)計(jì)，從 2016-2021 年 6 年復(fù)合增長(zhǎng)率來(lái)看，增速最高的是柔性板 3%，其次是 HDI 板 2.8%，多層板 2.4%，單/雙面板 1.5%，封裝基板 0.1%。

需求偏重高階產(chǎn)品， FPC、 HDI 板、多層板增速領(lǐng)先 。新增產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)方向

 

三、歷年下游應(yīng)用分布及占比情況

下游核心需求集中在，通信、電子、汽車(chē)、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域。

 

四、全球市場(chǎng)格局

PCB產(chǎn)業(yè)正在不斷向大陸遷移（覆蓋這個(gè)行業(yè)的核心邏輯）

PCB產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移路徑： 美國(guó)（90年代頂峰）→日本（00年代頂峰）→臺(tái)灣（目前頂峰）→ 大陸  重點(diǎn)：產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)確立

2000年全球PCB前25名（單位：億美元）

 

2015年全球PCB前25名（單位：億美元）

 

前25名比較（2000年VS2015）

 

從企業(yè)數(shù)量和金額占比可以充分感受到臺(tái)灣企業(yè)這段時(shí)期的快速成長(zhǎng)。國(guó)內(nèi)企業(yè)將走類(lèi)似臺(tái)灣發(fā)展的路徑成長(zhǎng)。

2015年和2016年的數(shù)據(jù)已經(jīng)開(kāi)始體現(xiàn)國(guó)內(nèi)企業(yè)的成長(zhǎng)數(shù)據(jù)了
 

2015NTI百?gòu)?qiáng)分布

 

2016NTI百?gòu)?qiáng)分布

 

全球上榜數(shù)量113家，中國(guó)企業(yè)上榜企業(yè)數(shù)量為45家（比上年度增長(zhǎng)11家），數(shù)量占39.8%；中國(guó)上榜企業(yè)營(yíng)收增長(zhǎng)13.5%；全球百?gòu)?qiáng)企業(yè)平均衰退2.1%；除中國(guó)企業(yè)外，其他世界PCB企業(yè)平均衰退5.2%；內(nèi)資PCB最好的排名還在20-30名，成長(zhǎng)潛力巨大。
 

2025預(yù)測(cè)（展望）

1、中國(guó)大陸內(nèi)資PCB產(chǎn)值將占全球的50%以上。（目前20%）

2、至少還有30個(gè)PCT的空間，1500億人民幣（總量5000億）。

3、將從百?gòu)?qiáng)企業(yè)數(shù)量第一過(guò)渡到收入第一。

4、前30強(qiáng)，內(nèi)資企業(yè)或?qū)⒊^(guò)一半。

5、將出現(xiàn)100億元級(jí)的內(nèi)資PCB企業(yè)群。
 

簡(jiǎn)單回顧其他市場(chǎng)衰退期表現(xiàn)

日本市場(chǎng)

 2008 年全球金融危機(jī)的沖擊，日本的電子產(chǎn)業(yè)傲視群雄的風(fēng)光不再，海外市場(chǎng)需求急劇萎縮，同時(shí)日元的升值更是雪上加霜；國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的迅速崛起，擠壓了日本電子產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)空間。日本企業(yè)注重在細(xì)分領(lǐng)域做到極致，而在提供一體化解決方案方面，應(yīng)對(duì)客戶(hù)的需求以及市場(chǎng)等發(fā)生的變化能力偏弱，產(chǎn)業(yè)鏈缺乏彈性。
 

韓國(guó)市場(chǎng)

韓國(guó)三星、 LG 等企業(yè)極大帶動(dòng)了本土消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈的崛起；韓國(guó) PCB 企業(yè)的全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋，從設(shè)備材料到制造環(huán)節(jié)，國(guó)產(chǎn)化率非常高;不斷從日本、美國(guó)引進(jìn)領(lǐng)先技術(shù)， PCB 產(chǎn)品逐漸轉(zhuǎn)移至高附加值 PCB 產(chǎn)品，包括多層板、 HDI 板、 FPC 軟板、 RF-PCB、 IC 基板等，不斷調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)換代。成也蕭何敗蕭何！
 

臺(tái)灣市場(chǎng)

臺(tái)灣的多數(shù)企業(yè)是蘋(píng)果的供應(yīng)商，相對(duì)于其他的消費(fèi)電子設(shè)備，蘋(píng)果產(chǎn)品質(zhì)量更高，要求更嚴(yán)格，同時(shí)，隨著產(chǎn)品周期越來(lái)越短，產(chǎn)品更新迭代頻率加速，及時(shí)應(yīng)對(duì)變化實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)是臺(tái)灣企業(yè)成功的關(guān)鍵性因素；

臺(tái)灣本土材料供應(yīng)鏈齊全， 提供高端材料諸如層壓板和銅箔，無(wú)需依賴(lài)于日本材料生產(chǎn)商而有效地降低了生產(chǎn)成本

臺(tái)灣企業(yè)的整體繁榮主要是中高端消費(fèi)電子驅(qū)動(dòng)的，當(dāng)消費(fèi)電子的需求被充分激發(fā)，市場(chǎng)的天花板到來(lái)的時(shí)候自然就開(kāi)始衰退了。（可以觀察手機(jī)行業(yè)近兩年增速）

但臺(tái)灣市場(chǎng)最有借鑒意義，2000-2015年臺(tái)資企業(yè)成長(zhǎng)背景。
 

PCB產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移路徑： 美國(guó)（90年代頂峰）→日本（00年代頂峰）→臺(tái)灣（目前頂峰）→ 大陸。亞洲四小龍的崛起，臺(tái)灣成為全球電子制造中心，PCB配套產(chǎn)業(yè)鏈快速發(fā)展，大陸成為全球電子制造中心，臺(tái)資PCB在大陸進(jìn)一步發(fā)展。