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晶圓級(jí)封裝IC的PCB設(shè)計(jì)指南

發(fā)布時(shí)間 :2018-05-25 16:58 閱讀 : 來(lái)源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCB設(shè)計(jì)部
WLP、WLCSP元件的焊點(diǎn)間距相當(dāng)小,不同的焊墊設(shè)計(jì)也會(huì)左右焊點(diǎn)間的走線寬度限制,設(shè)計(jì)PCB時(shí)限制較多。
WLP、WLCSP元件的焊點(diǎn)間距相當(dāng)小,不同的焊墊設(shè)計(jì)也會(huì)左右焊點(diǎn)間的走線寬度限制,設(shè)計(jì)PCB時(shí)限制較多。
隨著晶圓級(jí)晶片尺寸封裝WLP、WLCSP,在微縮晶片的成效越來(lái)越顯著,在電子產(chǎn)品的使用現(xiàn)況也有持續(xù)增加的現(xiàn)象,但WLP、WLCSP雖然可以在封裝后晶片的尺寸可達(dá)到如同晶粒同等大小、具尺寸的絕佳優(yōu)勢(shì),但在封裝成品功能日趨復(fù)雜、接腳數(shù)目與設(shè)計(jì)要求越來(lái)越嚴(yán)苛,對(duì)PCB設(shè)計(jì)即成為新的應(yīng)用挑戰(zhàn)...
 
晶圓級(jí)晶片尺寸封裝WLP(Wafer Level Packaging)、WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package),其實(shí)是積體電路的一種封裝方式,指的是在晶圓(Wafer)生產(chǎn)完成后直接于Wafer上進(jìn)行封裝、測(cè)試程序,當(dāng)封裝制作完成再進(jìn)行切割成單個(gè)積體電路的封裝制作方式。
 
常規(guī)IC與WLP制作的封裝設(shè)計(jì)元件,尺寸有極大的差異,WLP僅需晶粒尺寸就有相同的電氣特性。
常規(guī)IC與WLP制作的封裝設(shè)計(jì)元件,尺寸有極大的差異,WLP僅需晶粒尺寸就有相同的電氣特性。
 
WLP為在晶圓階段即進(jìn)行元件封裝,因此無(wú)常規(guī)IC的引腳、封裝體填膠等空間需求,元件尺寸可以做到晶粒大小,因此PCB設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)更大。
WLP為在晶圓階段即進(jìn)行元件封裝,因此無(wú)常規(guī)IC的引腳、封裝體填膠等空間需求,元件尺寸可以做到晶粒大小,因此PCB設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)更大。
 
Nemotek利用WLP制作image sensor模組,搭配光學(xué)透鏡設(shè)計(jì),可讓image sensor模組的占位面積大幅縮小,生產(chǎn)可用自動(dòng)送料快速制作,節(jié)省產(chǎn)制成本。
Nemotek利用WLP制作image sensor模組,搭配光學(xué)透鏡設(shè)計(jì),可讓image sensor模組的占位面積大幅縮小,生產(chǎn)可用自動(dòng)送料快速制作,節(jié)省產(chǎn)制成本。
 
Samsung采用WLP形式制作的image sensor,直接利用晶圓級(jí)封裝大幅縮減元件尺寸,元件可做到極薄與最小占位面積。
Samsung采用WLP形式制作的image sensor,直接利用晶圓級(jí)封裝大幅縮減元件尺寸,元件可做到極薄與最小占位面積。
 
WLP、WLCSP有別于晶圓切割成晶粒、再經(jīng)由封裝中打線追加引腳的積體電路制作方式,正因?yàn)樯倭朔庋b的體積占用,WLP、WLCSP可以達(dá)到相同的IC應(yīng)用功能,卻只要如同切割后晶粒大小的占位面積,而WLP、WLCSP制成單顆IC過(guò)程中,亦不用如同一般IC需進(jìn)行打線、填膠,在發(fā)展小型化或超小型的微縮設(shè)計(jì)產(chǎn)品方案時(shí),WLP、WLCSP封裝設(shè)計(jì)方式的IC應(yīng)用,可以達(dá)到極佳的產(chǎn)品微縮效益,加上WLP、WLCSP元件本身具備極佳電性(因?yàn)樯倭舜蚓€與引腳),針對(duì)高速傳輸應(yīng)用的元件使用效益更高,元件因可在晶圓上加工,也縮減了IC的繁瑣制程。
 
WLP、WLCSP體積小、重量輕
但問(wèn)題來(lái)了,WLP、WLCSP雖然體積相當(dāng)小,隨著常規(guī)IC的接腳數(shù)目越來(lái)越多,WLP、WLCSP形式封裝使用的球距要求趨于嚴(yán)苛,但對(duì)于電路設(shè)計(jì)所需要的電性,基本上跟一般IC所需的電性支援并無(wú)不同,但WLP、WLCSP的尺寸已經(jīng)縮小到晶粒尺寸,加上PCB可與WLP、WLCSP連接的接點(diǎn)、線路都極小,在PCB的設(shè)計(jì)方案并不如一般IC應(yīng)用方案來(lái)得輕松。
 
至于,采用行晶圓級(jí)封裝,目的是為了降低解決方案的成本與整體尺寸,但連帶的當(dāng)導(dǎo)入晶圓級(jí)封裝后,PCB的成本勢(shì)必會(huì)因?yàn)椴捎眯芯A級(jí)封裝,必須進(jìn)行對(duì)應(yīng)的線路與打孔制程改善,讓PCB特性可以與WLP、WLCSP元件充分搭配,而不會(huì)出現(xiàn)連接上的問(wèn)題。尤其在設(shè)計(jì)方案中使用了WLP、WLCSP后,PCB會(huì)變得更趨復(fù)雜,角色也會(huì)顯得較為重要,設(shè)計(jì)時(shí)需審慎規(guī)劃,避免PCB的質(zhì)量導(dǎo)致終端產(chǎn)品出現(xiàn)穩(wěn)定度問(wèn)題。
 
當(dāng)我們?cè)谶M(jìn)行載板設(shè)計(jì)時(shí),基本上在現(xiàn)有的設(shè)計(jì)產(chǎn)品中,可用的載板面積已經(jīng)越來(lái)越小,而工程師又得面對(duì)持續(xù)縮小的設(shè)計(jì)要求,例如,穿戴型的電子產(chǎn)品,如手表型、行動(dòng)電話的電子電路,可使用的載板空間極度珍貴,而為了降低終端設(shè)計(jì)采用行的PCB面積,導(dǎo)入如WLP、WLCSP更小的IC封裝,已經(jīng)是無(wú)法避免的設(shè)計(jì)趨勢(shì)。
 
在晶圓階段進(jìn)行元件封裝 大幅節(jié)省載板占位面積
由于WLP、WLCSP封裝是直接建立「硅」基板上的封裝制程,IC基本上是不需使用焊線,對(duì)高頻元件來(lái)說(shuō)可直接獲得更好的高頻電性,達(dá)到縮短周期時(shí)間效益,而因?yàn)榉庋b可以在晶圓廠完成,同時(shí)可節(jié)省封裝成本,但對(duì)于工程師來(lái)說(shuō),設(shè)計(jì)方案也必須朝向降低成本方向考量,要搭配WLP、WLCSP元件同時(shí)PCB成本也必須限制在一定程度范圍,必須注意權(quán)衡設(shè)計(jì),或采用取線路布局對(duì)應(yīng)。
 
一般來(lái)說(shuō),進(jìn)行導(dǎo)入WLP、WLCSP元件,在執(zhí)行PCB線路布局規(guī)劃前,工程師必須先取得WLP、WLCSP的占位面積(即封裝后尺寸),同時(shí)對(duì)WLP、WLCSP元件確認(rèn)尺寸/接點(diǎn)誤差、接點(diǎn)間距等元件關(guān)鍵訊息,開(kāi)始進(jìn)行電路布局、處理元件擺位,即可利用取得的元件參數(shù)進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)劃,而因應(yīng)WLP、WLCSP的尺寸與接點(diǎn)變得更小,還須考量適用IC接腳的焊墊設(shè)計(jì)方案。
 
PCB需針對(duì)SMD、NSMD形式做對(duì)應(yīng)微調(diào)
可搭配WLP、WLCSP的焊墊類型,可以使用Solder Mask Defined(SMD)與Nonsolder Mask Defined(NSMD)。焊罩定義型SMD焊墊,其設(shè)計(jì)方式為利用焊罩定義焊球、將被焊接之焊墊面積,這種設(shè)計(jì)方案可以減少焊墊于焊接或除焊過(guò)程,可能被拉高的可能性,但SMD形式的缺點(diǎn)是,SMD減少了與錫球連接之銅表面的表面積,同時(shí)減少相鄰焊墊間的空間,這會(huì)讓焊墊間的走線寬度受限,也可能造成PCB的導(dǎo)通孔使用彈性。在多數(shù)設(shè)計(jì)方案中,較被常用的仍是SMD設(shè)計(jì)方案,因?yàn)镾MD的焊墊可以有較佳的焊錫連接特性,在制作過(guò)程中可讓焊錫和焊墊整個(gè)結(jié)合在一起。
 
至于非焊罩定義型焊墊(NSMD),設(shè)計(jì)方法是利用銅進(jìn)行焊錫凸塊焊接之焊墊面積定義,這種設(shè)計(jì)方案可提供更大的表面積,來(lái)使PCB與錫球進(jìn)行連接,同時(shí)NSMD相較SMD設(shè)計(jì)形式,亦提供焊墊與焊墊間更大的絕緣間距,可允許更寬的焊墊間走線間距,對(duì)于PCB的導(dǎo)通孔的使用彈性更高,但NSMD若在進(jìn)行焊接、除焊等操作過(guò)程很容易造成焊墊被拉高。
 
針對(duì)間距需特別考量
間距尺寸的考量也相當(dāng)重要,尤其是PCB在采用行SMD或NSMD形式,不同的方案在預(yù)留的間距尺寸也會(huì)略有差異,而間距尺寸指的是錫球間的距離,此為兩個(gè)錫球的圓心距離,而間距尺寸越大,代表焊墊與焊墊之間可用來(lái)進(jìn)行布線的線路空間越大。
 
對(duì)于0.5毫米的設(shè)計(jì)方案中,由于間距較大,提供更多的走線空間,或是設(shè)計(jì)時(shí)可以使用較寬、銅材料較多線路,這表示可在走線驅(qū)動(dòng)更高的傳輸電流,絕緣距離也可以輕松完成設(shè)計(jì)。對(duì)于絕緣距離,一般需檢視所要求的設(shè)計(jì)規(guī)范,一般絕緣距離為3~3.5密爾(mil)。相較0.4毫米的間距寬度設(shè)計(jì),就相對(duì)設(shè)計(jì)更為困難,因?yàn)榭捎玫牟季€空間彈性限制更多,而可用的絕緣間距也會(huì)因?yàn)殚g距縮小而同時(shí)減少,這代表可在線路中使用的銅變少了,傳輸?shù)尿?qū)動(dòng)電流也會(huì)對(duì)應(yīng)減少。
 
在PCB布線方面,因?yàn)閃LP、WLCSP元件特性,可用的錫球間距相當(dāng)小,基本上是無(wú)法使用機(jī)械開(kāi)孔設(shè)備進(jìn)行PCB開(kāi)孔,因?yàn)闄C(jī)械開(kāi)孔的孔徑過(guò)大,開(kāi)孔過(guò)程也可能讓PCB上較薄的線路因?yàn)殚_(kāi)孔過(guò)程誤差受損。而在有使用WLP、WLCSP元件的PCB,由于線路較緊密許多,也會(huì)改用成本較高的雷射鉆孔來(lái)處理導(dǎo)通孔(laser-drilled via)。
 
一般來(lái)說(shuō),只有在中、高單價(jià)的終端產(chǎn)品,才會(huì)使用高成本的雷射開(kāi)孔PCB制作方案,而會(huì)用雷射開(kāi)孔也會(huì)同時(shí)搭配多層板進(jìn)行制作,成本會(huì)較四層板高許多,對(duì)于一些低成本應(yīng)用方案,使用多層板、雷射開(kāi)孔設(shè)計(jì)方案基本上是較為不劃算。而另一種相對(duì)不常見(jiàn)的設(shè)計(jì)方案,是采用行交錯(cuò)錫球凸塊陣列(staggered bump array)之WLP元件,利用做在WLP晶片上使錫球交錯(cuò),讓產(chǎn)品開(kāi)發(fā)者爭(zhēng)取更多可用空間來(lái)進(jìn)行PCB線路布局。但事實(shí)上WLP搭配staggered bump array的成本相當(dāng)高,同時(shí),此方案必須在WLP、WLCSP元件進(jìn)行開(kāi)發(fā)時(shí)就同步進(jìn)行考量,在元件制作難度較高,也會(huì)因此提高元件成本。
 
結(jié)語(yǔ)
晶圓級(jí)晶片尺寸封裝WLP、WLCSP元件,對(duì)于縮小終端產(chǎn)品尺寸具有極佳的改善效益,但換來(lái)的是PCB設(shè)計(jì)方案也必須同步升級(jí),搭配高密度多層板、雷射開(kāi)孔的精密制程進(jìn)行開(kāi)發(fā),原本自IC元件省下的載板空間、元件成本,會(huì)部分轉(zhuǎn)嫁到PCB設(shè)計(jì)與后段的量產(chǎn)制作上,而采用行更小的元件,在產(chǎn)品后段的產(chǎn)線打件、加工或維修,也會(huì)造成部分較難施作的操作問(wèn)題,這在進(jìn)行相關(guān)設(shè)計(jì)前都必須一一考量。
 
WLP、WLCSP元件為晶圓級(jí)晶片尺寸封裝,最終IC的外觀、尺寸之封裝大小幾乎與晶片是相同的,晶圓級(jí)的晶片尺寸封裝優(yōu)點(diǎn)相當(dāng)多,像是元件尺寸大幅縮小,減少了常規(guī)IC應(yīng)有的面積、厚度,元件的重量更輕,元件可利用更適應(yīng)大量產(chǎn)線生產(chǎn)的自動(dòng)化上料打件制作,可降低整體生產(chǎn)成本,甚至WLP、WLCSP元件本身針對(duì)高頻應(yīng)用的電氣特性表現(xiàn)會(huì)更好,應(yīng)用在需要輕量化、縮小體積的行動(dòng)裝置,如手機(jī)、筆記型電腦、穿戴式智慧產(chǎn)品,都可以用來(lái)大幅縮減載板面積、產(chǎn)品重量的重要手段。WLP、WLCSP元件若可以在導(dǎo)入前即針對(duì)晶圓級(jí)封裝技術(shù)做更多整合,如搭配重新布線層技術(shù)、凸塊等改善WLP、WLCSP元件設(shè)計(jì),可以讓W(xué)LP、WLCSP元件與PCB的搭配整合在設(shè)計(jì)上更為輕松。


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