自從深圳宏力捷兩年前開始要求公司產(chǎn)品使用【Strain gage】量測應(yīng)力對PCBA造成的板彎影響后，現(xiàn)在【Strain gauge】量測已經(jīng)變成是我們公司產(chǎn)品的制程檢驗標(biāo)準(zhǔn)之一，甚至連RD也已經(jīng)大部分接受【Strain gage】為其設(shè)計參考指標(biāo)之一，不過大多還局限在制程應(yīng)力的驗證上，深圳宏力捷下一步想推動的是將【Strain gauge】執(zhí)行到DQ的滾動測試(tumble test)與落下測試(drop test)之中。

 

目的是為了檢驗產(chǎn)品在滾動與落下測試時受到撞擊后對其內(nèi)部的電路板造成了如何嚴(yán)重的板彎應(yīng)變，這個才是RD最應(yīng)該要驗證設(shè)計參數(shù)，否則就算制造工廠再怎么努力把電路板在組裝制程受到的應(yīng)變降到了最小，但是產(chǎn)品在客戶手上一落地就掛，這樣的產(chǎn)品賣到市面上應(yīng)該會很慘吧！

 

想把【Strain gage】量測朝研發(fā)的方向推動其實是有著深圳宏力捷的私心存在的，因為RD每次只要一碰到有BGA錫球裂開的問題，第一個反應(yīng)就是回頭來找深圳宏力捷的部門，要求看能不能加強焊錫強度來對抗焊錫開裂，就算深圳宏力捷再怎么苦口婆心解釋，焊錫強度再怎么加強也不可能強化到可以完全抵抗產(chǎn)品落下時造成板子彎曲的應(yīng)力，并且據(jù)理力爭應(yīng)該從設(shè)計手段下手來解決沖擊應(yīng)力造成板彎的問題，所以才會之前那一系列關(guān)于【電子零件掉落或錫裂一定是SMT制程問題迷思？】的文章出現(xiàn)。

 

無奈最終換來的卻是研發(fā)設(shè)計了一個一體成形并且直接焊接于電路板上的屏蔽罩(shielding-can)，目的是為了加強板子的剛性以對抗沖擊應(yīng)力造成的板彎問題，但連帶要求的是屏蔽罩的焊接不可以偏移到焊墊的邊緣，否則無法在屏蔽框的邊緣形成有效的焊錫弧度(fillet)，還不允許屏蔽罩做定位腳，這下可就苦了制造工廠，先不講屏蔽罩直接焊接于電路板上造成的日后生產(chǎn)維修不易，「屏蔽罩不允許偏移到焊墊邊緣」這一點SMT廠是強烈反彈，因為目前工廠內(nèi)的設(shè)備無法有效百分百檢查屏蔽框的偏移量。

 

要求工程師在光學(xué)顯微鏡下親自量測了一定數(shù)量的屏蔽罩的偏移量，而且還去做了切片查看屏蔽罩內(nèi)側(cè)及外側(cè)均出現(xiàn)焊接弧度 (fillet)形狀。

 

為此，我們還特意要求工程師在光學(xué)顯微鏡下親自量測了一定數(shù)量的屏蔽罩的偏移量，而且還去做了切片查看屏蔽罩內(nèi)側(cè)及外側(cè)均出現(xiàn)焊接弧度 (fillet)形狀。

 

請大家?guī)兔ο胂?，到底SMT該如何做才可以確保屏蔽罩在回焊之后不會偏移？

殘留問題：

如何確保屏蔽框焊接于回焊爐后不偏移？

如何使用AOI檢驗屏蔽框的偏移量？

為何屏蔽框不可以偏移到焊墊邊緣？IPC-A-610規(guī)范說可以超出焊墊50%??？