立碑指的是在PCBA加工中，元器件的一端未接觸焊盤(pán)而向上方斜立或已接觸焊盤(pán)呈直立狀。深圳宏力捷是專(zhuān)業(yè)的PCBA廠家，有20年的PCBA加工經(jīng)驗(yàn)，接下來(lái)為大家介紹PCBA加工立碑產(chǎn)生的原因和解決方法。
PCBA加工中出現(xiàn)立碑情況的原因是：
1、回流焊時(shí)溫升過(guò)快，加熱方向不均衡。
2、選擇錯(cuò)誤的錫膏，焊接前沒(méi)有預(yù)熱以及焊區(qū)尺寸選擇錯(cuò)誤。
3、電子元器件本身形狀容易產(chǎn)生立碑。
4、和錫膏潤(rùn)濕性有關(guān)。
解決PCBA加工中立碑情況的方法有：
1．按要求儲(chǔ)存和取用電子元器件。
2．合理制定回流焊區(qū)的溫升。
3．減少焊料熔融時(shí)對(duì)元器件端部產(chǎn)生的表面張力。
4．合理設(shè)置焊料的印刷厚度。
5．PCB板需要預(yù)熱，以保證焊接時(shí)均勻加熱。
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