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PCB設計如何考慮焊接工藝性?

發(fā)布時間 :2020-06-05 14:31 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCB設計部
      深圳宏力捷是擁有平均超過10年工作經驗PCB設計團隊的專業(yè)PCB設計公司,可承接多層、高密度的PCB設計畫板及電路板設計打樣業(yè)務。接下來為大家介紹PCB設計如何考慮焊接工藝性。
 
PCB設計如何考慮焊接工藝性
 
PCB設計如何考慮焊接工藝性?
在PCB設計中,電源線、地線及導通孔的圖形設計中,需要從以下這些方面考慮焊接工藝性。
 
1. 電源線、地線:由于PCB上銅箔和基板材料的熱膨脹系數(shù)及導熱速率差異很大,因此在預熱和焊接溫度下,分布不均勻的銅箔層易使PCB產生較大的變形和翹曲。
 
故在PCB設計時應滿足下列要求:
(1)大面積的電源線和接地線應畫成交叉剖面線;
(2)每層上的銅箔圖形分布盡可能均勻一致。
 
2. 導通孔(過孔):導通孔(過孔)的主要作用是實現(xiàn)PCB各層之間的電氣互連。由于PCB安裝密度大幅度提高,PCB多層化發(fā)展已經很普遍,因此導通孔(過孔)的作用愈來愈重要,數(shù)量也在不斷增多。
 
在PCB設計中導通孔(過孔)的布局和要求如下:
(1)導通孔的設置應距離安裝焊盤≧0.63mm,不允許將導通孔設置在焊盤區(qū)內,以避免焊接過程中焊料的流失;
(2)應盡力避免將導通孔設置在 SMC/SMD元器件體的下面,以防焊接過程中焊料流失及截留助焊劑和污物,而無法清除;
(3)導通孔與電源線或地線相連時,出于熱隔離考慮,應采用寬度不大于0.25mm的細頸導線連接,細頸線長度應≥0.5mm ,或者采用熱隔離環(huán),如圖所示。
 
戲頸線
戲頸線
 
熱隔離焊盤
熱隔離焊盤
 
深圳宏力捷PCB設計能力
最高信號設計速率:10Gbps CML差分信號;
最高PCB設計層數(shù):40層;
最小線寬:2.4mil;
最小線間距:2.4mil;
最小BGA PIN 間距:0.4mm;
最小機械孔直徑:6mil;
最小激光鉆孔直徑:4mil;
最大PIN數(shù)目:;63000+
最大元件數(shù)目:3600;
最多BGA數(shù)目:48+。
 
深圳PCB設計公司
 
深圳宏力捷PCB設計服務流程
1. 客戶提供原理圖咨詢PCB設計;
2. 根據(jù)原理圖以及客戶設計要求評估報價;
3. 客戶確認報價,簽訂合同,預付項目定金;
4. 收到預付款,安排工程師設計;
5. 設計完成后,提供文件截圖給客戶確認;
6. 客戶確認OK,結清余款,提供PCB設計資料。
 
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