深圳宏力捷自有SMT貼片廠，可提供最小封裝0201元器件SMT貼片加工、PCBA代工代料服務。接下來為大家介紹SMT的安裝結構給波峰焊帶來了哪些新的問題。
SMT的安裝結構給波峰焊帶來的新問題
現(xiàn)代電子裝聯(lián)波峰焊接技術與傳統(tǒng)的波峰焊接技術的區(qū)別，在于前者已不再是單純的THT或者單純的SMT的焊接問題了，現(xiàn)在面對的是更復雜的SMT和THT混合組裝MMT的焊接問題。因此，對PCB組裝件(以下簡稱PCBA)的組裝設計的可制造性(以下均簡稱DFM)問題變得愈來愈突出和重要了，它構成了危及現(xiàn)代PCBA波峰焊接質量和生產效率的重要因素。DFM的不良會導致所設計的產品制造成本特別高昂，嚴重情況下甚至無法制造出來。
SMT波峰焊接屬于一種浸入式焊接，這種浸入式波峰焊接工藝帶來了下述新問題：
1. 存在氣泡遮蔽效應及陰影效應，易造成局部漏焊；
2. SMC、SMD尺寸愈來愈小，組裝密度愈來愈高，元器件間的距離亦愈來愈小，極易產生橋連；
3. 由于焊料回流不好，易產生拉尖；
4. 對元器件熱沖擊大；
5. 焊料中溶入雜質的機會多，焊料易受污染。
宏力捷SMT貼片加工能力
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大貼裝零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引腳零件間距：0.3mm；
9. 最小球狀零件（BGA）間距：0.3mm；
10. 最小球狀零件（BGA）球徑：0.3mm；
11. 最大零件貼裝精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 貼片能力：300-400萬點/日。
宏力捷PCBA加工服務流程
1. 項目咨詢/報價：客戶提供完整PCBA資料報價；
2. 客戶下單：客戶確認報價，簽訂合同，支付預付款；
3. 工程評估：工程評估客供資料，轉化為最終生產資料；
4. 采購原料：采購根據(jù)生產資料，安排PCB制板和元件采購；
5. PCBA生產：齊板齊料后，進行SMT、DIP焊接加工；
6. PCBA測試：根據(jù)客戶需求對產品進行測試；
7. 包裝售后：客戶支付尾款，PCBA打包出貨。
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