在電路板生產(chǎn)的過程中有一個(gè)重要的步驟那就是電鍍。電鍍的原理是在其他金屬的表面電鍍上一層金屬或者是形成合金。其主要是利用了電解的作用，使得金屬表面或者是非金屬表面形成一樣氧化金屬薄膜，從而起到防止氧化、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)等作用。
線路板電鍍的流程如下：
進(jìn)板→除油→水洗→微蝕→水洗→酸浸(硫酸)→電鍍銅→水洗→酸浸(氟硼酸)→電鍍(鉛)錫→水洗→出板→退鍍(蝕夾具)→水洗→進(jìn)板。
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