深圳宏力捷自有SMT貼片廠(chǎng)，貼片廠(chǎng)配備富士高速貼片流水線(xiàn)、AOI光學(xué)檢測(cè)儀、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)等先進(jìn)加工設(shè)備，可提供最小封裝0201元器件SMT貼片加工服務(wù)。接下來(lái)為大家介紹如何解決SMT加工焊膏印刷不良問(wèn)題。
SMT加工常見(jiàn)焊膏印刷不良問(wèn)題及解決方法
1、拉尖
產(chǎn)生原因：大部分這類(lèi)問(wèn)題都是由于刮刀空隙過(guò)大或者焊膏黏度過(guò)大而導(dǎo)致的。
解決方法：判斷產(chǎn)生原因，如果是刮刀空隙過(guò)大就在SMT加工時(shí)將小刮刀的空隙調(diào)整到合適位置，如果是焊膏黏度過(guò)大那SMT工廠(chǎng)在加工時(shí)就需要重新挑選黏度合適的焊膏。
2、焊膏太薄
產(chǎn)生原因：一般焊膏太薄在SMT加工中可能三種原因：
（1）模板太薄；
（2）刮刀壓力過(guò)大；
（3）焊膏流動(dòng)性較差達(dá)不到要求。
解決方法：首先判斷在SMT貼片加工中出現(xiàn)焊膏太薄的原因，然后針對(duì)性解決問(wèn)題。模板太薄的話(huà)就換厚度合適的模板；刮刀壓力過(guò)大就適當(dāng)調(diào)整刮刀的壓力；焊膏的流動(dòng)性一般和焊膏的顆粒度和黏度有關(guān)，選擇合適的焊膏即可。
3、焊盤(pán)上焊膏厚度不均勻
產(chǎn)生原因：焊盤(pán)上焊膏厚度不均勻產(chǎn)生的原因一般于兩種：
1、焊膏拌和不均勻；
2、模板與印制板不平行。
解決方法：確定問(wèn)題產(chǎn)生的原因然后根據(jù)原因來(lái)解決問(wèn)題，在打印前充分拌和焊膏使焊膏顆粒度統(tǒng)一；調(diào)整模板與印制板的相對(duì)方位，使之形成平行。
4、厚度不同，邊際和外表有毛刺
產(chǎn)生原因：大部分是因?yàn)楹父囵ざ冗^(guò)低或模板孔壁粗糙而造成的。
解決方法：焊膏重新選用黏度較高的類(lèi)型，在SMT工廠(chǎng)貼片加工之前仔細(xì)查看蝕刻工藝的質(zhì)量。
5、陷落
產(chǎn)生原因：陷落的產(chǎn)生原因一般有三種：
（1）印制板定位做的不夠穩(wěn)定；
（2）刮刀壓力太大；
（3）焊膏黏度過(guò)低或者是焊膏金屬含量過(guò)低。
解決方法：確定SMT加工中出現(xiàn)陷落的產(chǎn)生原因，然后根據(jù)原因來(lái)采取對(duì)應(yīng)解決辦法：
（1）重新將印制板固定好，保持穩(wěn)定；
（2）將刮刀壓力調(diào)整到合適的程度；
（3）重新挑選焊膏，使焊膏的黏度或金屬含量達(dá)到SMT貼片加工焊膏打印的要求。
6、打印不完全
產(chǎn)生原因：產(chǎn)生原因有很多，常見(jiàn)的一般是以下四種：
（1）開(kāi)孔阻塞或有焊膏黏在模板底部；
（2）焊膏黏度不足；
（3）焊膏中有較大的金屬粉末顆粒；
（4）刮刀磨損。
解決方法：根據(jù)不同產(chǎn)生原因采取相應(yīng)的解決方法：
（1）清洗開(kāi)孔和模板底部；
（2）重新選擇合適的焊膏；
（3）重新選擇焊膏，使選擇金屬粉末顆粒尺寸和開(kāi)孔尺寸相匹配；
（4）更換刮刀。
SMT貼片加工能力
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大貼裝零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引腳零件間距：0.3mm；
9. 最小球狀零件（BGA）間距：0.3mm；
10. 最小球狀零件（BGA）球徑：0.3mm；
11. 最大零件貼裝精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 貼片能力：300-400萬(wàn)點(diǎn)/日。
PCBA打樣流程
1. 客戶(hù)下單
客戶(hù)根據(jù)自己的實(shí)際需求PCBA加工廠(chǎng)下訂單，并提出具體的要求。而加工廠(chǎng)會(huì)通過(guò)自身能力進(jìn)行評(píng)估，看看是否能夠完成訂單。如果廠(chǎng)家確定自己能夠在預(yù)計(jì)時(shí)間內(nèi)完成訂單，那么接下來(lái)雙方就會(huì)進(jìn)行協(xié)商決定各個(gè)生產(chǎn)細(xì)節(jié)。
2. 客戶(hù)提供生產(chǎn)資料
客戶(hù)在決定下單之后，給PCBA加工廠(chǎng)提供一系列的文件和清單，比如生產(chǎn)所需要的PCB電子文件、坐標(biāo)文件以及BOM清單等等，這些都是必須要提供的。
3. 采購(gòu)原料
PCBA加工廠(chǎng)根據(jù)客戶(hù)提供的文件資料到指定的供應(yīng)商采購(gòu)相關(guān)原料。
4. 來(lái)料檢驗(yàn)
在進(jìn)行PCBA加工之前，對(duì)于所有要使用的原料，進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量檢驗(yàn)，確保合格后投入生產(chǎn)。
5. PCBA生產(chǎn)
在進(jìn)行PCBA加工的時(shí)候，為了保證生產(chǎn)質(zhì)量，無(wú)論是貼片還是焊接生產(chǎn)，廠(chǎng)家需要嚴(yán)格控制好爐溫。
6. PCBA測(cè)試
PCBA加工廠(chǎng)進(jìn)行嚴(yán)格產(chǎn)品測(cè)試，通過(guò)測(cè)試的PCB板交付給客戶(hù)。
7. 包裝售后
PCBA加工完成后，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行包裝，然后交給客戶(hù)，完成整個(gè)PCBA加工工作。
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