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如何減少PCBA焊接加工中表面張力和黏度?

發(fā)布時間 :2021-05-07 16:35 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
黏度與表面張力是PCBA焊料的重要性能,優(yōu)良的PCBA焊料熔融時應具有低的黏度和表面張力。無論是回流焊、波峰焊還是手工焊,表面張力對于形成良好焊點都是不利因素。接下來深圳PCBA廠家-深圳宏力捷電子為大家介紹如何減少PCBA焊接加工中表面張力和黏度。
 
深圳PCBA廠家
 
 

一、改變表面張力與黏度的措施

黏度與表面張力是PCBA焊料的重要性能。優(yōu)良的PCBA焊料熔融時應具有低的黏度和表面張力。表面張力是物質(zhì)的本性,不能消除,但可以改變。
 
PCBA焊接加工中減少表面張力和黏度的主要措施有以下幾個:
①提高溫度。升高溫度可以增加熔融PCBA焊料內(nèi)的分子距離,減小液態(tài)PCBA焊料內(nèi)分子對表面分子的引力。因此升溫可以減少黏度和表面張力。
 
升溫可以減少黏度和表面張力
 
②調(diào)整金屬合金比例。Sn的表面張力很大,増加Pb可以減少表面張力。從圖中可以看出,在Sn-PbPCBA焊料中增加鉛的含量,當Pb的含量達到37%時,表面張力明顯減小。
 
在Sn-PbPCBA焊料中增加鉛的含量,當Pb的含量達到37%時,表面張力明顯減小
 
③增加活性劑。此舉能有效地減少PCBA焊料的表面張力,還可以去掉PCBA焊料的表面氧化層。
④改善PCBA焊接加工環(huán)境。采用氮氣保護PCBA焊接加工或真空PCBA焊接加工可以減少高溫氧化,提高潤濕性。
 
PCBA加工
 

二、表面張力在PCBA焊接加工中的作用

表面張力與潤濕力的方向相反,因此表面張力是不利于潤濕的因素之一。
 
無論是回流焊、波峰焊還是手工焊,表面張力對于形成良好焊點都是不利因素。但在SMT貼片加工回流焊中表面張力又能被利用。
 
當焊膏達到熔融溫度時,在平衡的表面張力的作用下,會產(chǎn)生自定位效應( Self Alignment),即當元器件貼放位置有少量偏離時,在表面張力的作用下,元器件能自動被拉回到近似目標位置。
 
因此表面張力使回流工藝對貼裝精度的要求比較寬松,比較容易實現(xiàn)高度自動化與高速度。
 
同時也正因為“再流動”及“自定位效應”的特點,SMT回流焊工藝対焊盤設計、元器件標準化等方面有更嚴格的要求。
 
如果表面張力不平衡,即使貼裝位置十分準確,PCBA焊接加工后也會出現(xiàn)元件位置偏移、立碑、橋接等PCBA焊接加工缺陷。
 
波峰焊時,由于 SMC/SMD元件體本身的尺寸和高度,或由于高元件擋住矮元件而阻擋了迎面而來的錫波流,又受到錫波流表面張力的影響造成陰影效應,在元件體背面形成液態(tài)PCBA焊料無法浸潤到的擋流區(qū),造成漏焊。
 
深圳PCBA加工
 

SMT貼片加工能力

1. 最大板卡:310mm*410mm(SMT);
2. 最大板厚:3mm;
3. 最小板厚:0.5mm;
4. 最小Chip零件:0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件;
5. 最大貼裝零件重量:150克;
6. 最大零件高度:25mm;
7. 最大零件尺寸:150mm*150mm;
8. 最小引腳零件間距:0.3mm;
9. 最小球狀零件(BGA)間距:0.3mm;
10. 最小球狀零件(BGA)球徑:0.3mm;
11. 最大零件貼裝精度(100QFP):25um@IPC;
12. 貼片能力:300-400萬點/日。
 

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