深圳宏力捷電子是一家專(zhuān)業(yè)從事電子產(chǎn)品電路板設(shè)計(jì)（layout布線(xiàn)設(shè)計(jì)）的PCB設(shè)計(jì)公司，主要承接多層、高密度的PCB設(shè)計(jì)畫(huà)板及電路板設(shè)計(jì)打樣業(yè)務(wù)。接下來(lái)為大家介紹下PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中常見(jiàn)錯(cuò)誤。
PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中常見(jiàn)錯(cuò)誤歸納
1. 焊盤(pán)重疊
? 造成重孔，在鉆孔時(shí)因?yàn)樵谝惶幎啻毋@孔導(dǎo)致斷鉆及孔的損傷。
? 多層板中，在同一位置既有連接盤(pán)，又有隔離盤(pán)，板子做出表現(xiàn)為隔離連接錯(cuò)誤。
2. 圖形層使用不規(guī)范
? 違反常規(guī)設(shè)計(jì)，如元件面設(shè)計(jì)在Bottom層，焊接面設(shè)計(jì)在TOP層， 使人造成誤解。
? 在各層上有很多設(shè)計(jì)垃圾，如斷線(xiàn)，無(wú)用的邊框，標(biāo)注等。
3. 字符不合理
? 字符覆蓋SMD焊片，給PCB通斷檢測(cè)及元件焊接帶來(lái)不便；
? 字符太小，造成絲網(wǎng)印刷困難，太大會(huì)使字符相互重疊，難以分辨，字體一般>40mil。
4. 單面焊盤(pán)設(shè)置孔徑
? 單面焊盤(pán)一般不鉆孔，其孔徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零，否則在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時(shí)，此位置出現(xiàn)孔的坐標(biāo).如鉆孔應(yīng)特殊說(shuō)明；
? 如單面焊盤(pán)須鉆孔，但未設(shè)計(jì)孔徑，在輸出電、地層數(shù)據(jù)時(shí)軟件將此焊盤(pán)做為 SMT焊盤(pán)處理，內(nèi)層將丟掉隔離盤(pán)。
5. 用填充塊畫(huà)焊盤(pán)
雖然能通過(guò)DRC檢查，但在加工時(shí)不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)，該焊盤(pán)覆蓋阻焊劑不能焊接。
6. 電地層既設(shè)計(jì)散熱盤(pán)又有信號(hào)線(xiàn)，正像及負(fù)像圖形設(shè)計(jì)在一起，出現(xiàn)錯(cuò)誤。
7. 大面積網(wǎng)格間距太小
網(wǎng)格線(xiàn)間距<0.3mm，PCB制造過(guò)程中，圖形轉(zhuǎn)移工序在顯影后產(chǎn)生碎膜造成斷線(xiàn).提高加工難度。
8. 圖形距外框太近
應(yīng)至少保證0.2mm以上的間距(V-cut處0.35mm以上)，否則外型加工時(shí)引起銅箔起翹及阻焊劑脫落.影響外觀質(zhì)量（包括多層板內(nèi)層銅皮）。
9. 外形邊框設(shè)計(jì)不明確
很多層都設(shè)計(jì)了邊框，并且不重合，造成PCB廠家很難判斷以哪一條線(xiàn)成型，標(biāo)準(zhǔn)邊框應(yīng)設(shè)計(jì)在機(jī)械層或BOARD層，內(nèi)部挖空部位要明確。
10. 圖形設(shè)計(jì)不均勻
造成圖形電鍍時(shí)，電流分布不勻，影響鍍層均勻，甚至造成翹曲。
11. 異型孔短
異型孔的長(zhǎng)/寬應(yīng)>2:1，寬度>1.0mm，否則數(shù)控鉆床無(wú)法加工。
12. 未設(shè)計(jì)銑外形定位孔
如有可能在PCB板內(nèi)至少設(shè)計(jì)2個(gè)直徑>1.5mm的定位孔。
13. 孔徑標(biāo)注不清
? 孔徑標(biāo)注應(yīng)盡量以公制標(biāo)注，并且以0.05遞增。
? 對(duì)有可能合并的孔徑盡可能合并成一個(gè)庫(kù)區(qū)。
? 是否金屬化孔及特殊孔的公差（如壓接孔）標(biāo)注清楚。
14. 多層板內(nèi)層走線(xiàn)不合理
? 散熱焊盤(pán)放到隔離帶上，鉆孔后容易出現(xiàn)不能連接的情況。
? 隔離帶設(shè)計(jì)有缺口，容易誤解。
? 隔離帶設(shè)計(jì)太窄，不能準(zhǔn)確判斷網(wǎng)絡(luò)
15. 埋盲孔板設(shè)計(jì)問(wèn)題
設(shè)計(jì)埋盲孔板的意義：
? 提高多層板的密度 30% 以上，減少多層板的層數(shù)及縮小尺寸b.改善PCB性能，特別是特性阻抗的控制（導(dǎo)線(xiàn)縮短，孔徑減少）；
? 提高PCB設(shè)計(jì)自由度；
? 降低原材料及成本，有利于環(huán)境保護(hù)。
深圳宏力捷電子PCB設(shè)計(jì)能力
最高信號(hào)設(shè)計(jì)速率：10Gbps CML差分信號(hào)；
最高PCB設(shè)計(jì)層數(shù)：40層；
最小線(xiàn)寬：2.4mil；
最小線(xiàn)間距：2.4mil；
最小BGA PIN 間距：0.4mm；
最小機(jī)械孔直徑：6mil；
最小激光鉆孔直徑：4mil；
最大PIN數(shù)目：；63000+
最大元件數(shù)目：3600；
最多BGA數(shù)目：48+。
PCB設(shè)計(jì)服務(wù)流程
1. 客戶(hù)提供原理圖咨詢(xún)PCB設(shè)計(jì)；
2. 根據(jù)原理圖以及客戶(hù)設(shè)計(jì)要求評(píng)估報(bào)價(jià)；
3. 客戶(hù)確認(rèn)報(bào)價(jià)，簽訂合同，預(yù)付項(xiàng)目定金；
4. 收到預(yù)付款，安排工程師設(shè)計(jì)；
5. 設(shè)計(jì)完成后，提供文件截圖給客戶(hù)確認(rèn)；
6. 客戶(hù)確認(rèn)OK，結(jié)清余款，提供PCB設(shè)計(jì)資料。
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