PCBA焊接加工，通常對(duì)PCB板有很多要求，板必須滿足焊接要求。那么，為什么焊接工藝需要對(duì)電路板有如此多的要求呢？事實(shí)證明，在PCBA焊接加工過程中，會(huì)有很多特殊的工藝，特殊工藝的應(yīng)用會(huì)給PCB板帶來要求。
如果PCB板出現(xiàn)問題，將增加PCBA焊接工藝的難度，最終可能導(dǎo)致焊接缺陷、不合格板等。因此，為了保證特殊工藝的順利完成，方便PCBA焊接加工，PCB板必須在尺寸、焊盤距離等方面滿足可制造性要求。
接下來深圳PCBA加工廠家-深圳宏力捷電子為大家介紹PCBA焊接加工對(duì)PCB板的要求。
1. PCB尺寸
PCB的寬度（包括電路板邊緣）必須大于50mm且小于460mm，PCB的長(zhǎng)度（包括電路板邊緣）必須大于50mm。如果尺寸太小，則需要將其制成拼板。
2. PCB板邊緣寬度
板邊寬度>5mm，板間距<8mm，墊板與板邊距離>5mm。
3. PCB彎曲度
向上彎曲度：<1.2mm，向下彎曲度：<0.5mm，PCB變形：最大變形高度÷對(duì)角線長(zhǎng)度<0.25。
4. PCB板Mark點(diǎn)
Mark形狀：標(biāo)準(zhǔn)圓、正方形、三角形；
Mark尺寸：0.8~1.5mm；
Mark材料：鍍金、鍍錫、銅和鉑；
Mark的表面要求：表面平整、光滑、無氧化、無污垢；
Mark周圍要求：周圍1mm范圍內(nèi)不得有與標(biāo)志顏色明顯不同的綠油等障礙物；
Mark位置：距板邊緣3mm以上，5mm范圍內(nèi)不得有過孔、測(cè)試點(diǎn)等標(biāo)記。
5. PCB焊盤
SMD元件的焊盤上沒有通孔。如果有一個(gè)通孔，焊膏將流入該孔，導(dǎo)致器件中的錫減少，或錫流向另一側(cè)，導(dǎo)致板面不平，無法打印焊膏。
在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)和生產(chǎn)時(shí)，有必要了解一些PCB焊接工藝知識(shí)，以便使產(chǎn)品適合生產(chǎn)。首先了解加工廠的要求可以使后續(xù)的制造過程更加順利，避免不必要的麻煩。
以上就是PCBA焊接加工對(duì)PCB板的要求。在生產(chǎn)PCB板時(shí)，我們不應(yīng)該懈怠，只有生產(chǎn)出高質(zhì)量的PCB板，PCB板才能更好地接受其他特殊工藝，賦予PCB板生命，注入功能的靈魂。
深圳宏力捷PCBA加工優(yōu)勢(shì)
1. 高度專業(yè)：公司專注于加工樣板、中小批量，承諾物料確認(rèn)無誤后3-5個(gè)工作日交貨。
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