板面起泡是PCB生產(chǎn)過(guò)程中常見的質(zhì)量缺陷之一。由于PCB生產(chǎn)工藝的復(fù)雜性，很難防止板面發(fā)泡缺陷。那么，PCB表面起泡的原因有哪些呢？接下來(lái)深圳PCB板生產(chǎn)廠家-宏力捷電子為大家介紹下。
PCB板板面起泡的原因
1.基板處理的問(wèn)題。對(duì)于一些較薄的基板，由于基板剛性較差，不宜用刷板機(jī)刷板。因此，在生產(chǎn)加工過(guò)程中要注意控制，以免因基材銅箔與化學(xué)銅的附著力差而導(dǎo)致板面起泡。
2、板面加工（鉆孔、層壓、銑削等）造成的油污，或其他液體造成的粉塵污染，都會(huì)導(dǎo)致板面起泡。
3.銅刷板不良。沉銅前磨板壓力過(guò)高，導(dǎo)致孔口變形，在沉銅、電鍍、噴錫、焊接過(guò)程中孔口起泡。
4.水洗。由于鍍銅需要大量的化學(xué)溶液處理，且酸、堿、無(wú)機(jī)、有機(jī)等醫(yī)藥溶劑種類繁多，不僅會(huì)造成交叉污染，還會(huì)造成板面局部處理不良，導(dǎo)致在一些附著力的問(wèn)題上。
5.鍍銅前處理和圖案電鍍前處理中的微蝕刻。過(guò)度的微蝕刻會(huì)導(dǎo)致孔口處基材泄漏和孔口周圍起泡。
6.銅析出液活性過(guò)強(qiáng)。新開的沉銅液缸或浴液中三組分含量高，導(dǎo)致鍍層物理性能質(zhì)量下降，出現(xiàn)附著力差的缺陷。
7.生產(chǎn)過(guò)程中板面氧化也會(huì)導(dǎo)致板面起泡。
8.銅礦返工不良。部分鍍銅返修板在返修過(guò)程中，由于退鍍不良、返修方法不正確或返修過(guò)程中微蝕時(shí)間控制不當(dāng)，板面會(huì)出現(xiàn)起泡現(xiàn)象。
9.顯影后水洗不足，顯影后存放時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或圖文轉(zhuǎn)印時(shí)車間灰塵過(guò)多，都會(huì)造成潛在的質(zhì)量問(wèn)題。
10.鍍銅前應(yīng)及時(shí)更換酸洗槽，否則不僅會(huì)造成板面清潔度問(wèn)題，還會(huì)造成板面粗糙等缺陷。
11、有機(jī)物污染，特別是油污，會(huì)使電鍍槽內(nèi)的板面起泡。
12、在生產(chǎn)過(guò)程中要特別注意板材的帶電加料，尤其是帶空氣攪拌的鍍液。
以上就是PCB表面起泡的原因分析。希望對(duì)業(yè)內(nèi)同行有所幫助！在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，板面起泡的原因有很多。需要具體情況具體分析，不要一概而論。
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