鋁基板與FR4板是常見的電路板板材，那么鋁基板與FR4板有什么區(qū)別呢？接下來的深圳PCB板廠-宏力捷電子為大家介紹下。
鋁基板與FR4板的區(qū)別
1. 性能不同
不同基板材料上的導線（銅線）和熔絲電流的比較，從鋁基板和FR-4板的比較來看，由于金屬基板散熱量高，導通明顯改善，從另一個角度說明了鋁基板的高散熱特性。鋁基板的散熱與其絕緣層厚度和導熱性有關。絕緣層越薄，鋁基板的導熱率越高（但耐壓性越低）。
2. 可加工性不同
鋁基板具有較高的機械強度和韌性，優(yōu)于FR-4板。為此，可以在鋁基板上制作大面積的印制板，在這種基板上可以安裝大型元件。
3. 電磁屏蔽性能不同
為了保證電路的性能，電子產品中的某些元件需要防止電磁波的輻射和干擾。鋁基板可以作為屏蔽板來屏蔽電磁波。
4. 熱膨脹系數(shù)不同
由于一般FR-4的熱膨脹，特別是板厚度的熱膨脹，金屬化孔和線的質量受到影響。主要原因是原材料中銅的熱膨脹系數(shù)厚度熱膨脹系數(shù)為17 * 106cm / cm-C，F(xiàn)R-4板材為110 * 106cm / cm-C，差異較大，易產生加熱的基板膨脹和銅線的變化以及金屬孔破裂對產品可靠性的損害作用。鋁基板的熱膨脹系數(shù)為50×106cm / cm-C，比普通FR-4板小，接近銅箔的熱膨脹系數(shù)。這有利于保證印刷電路板的質量和可靠性。
5. 應用領域不同
FR-4板適用于一般電路設計和普通電子產品，鋁基板常運用對散熱要求較高的電子產品，如LED燈板等。
PCB制板能力
能量產2層至14層，14-22層可打樣生產。
最小線寬/間距：3mil/3mil BGA間距:0.20MM
成品最小孔徑：0.1mm 尺寸:610mmX1200mm
油墨：日本Tamura、Taiyo、富多肯；
FR4：生益、建滔、海港、宏仁 、國紀、合正、南亞、
(生益S1130/S1141/S1170),Tg130℃/ Tg170℃ T g180℃等高TG板材）
高頻板：Rogers(羅杰斯)、Taconic、ARLLON；
表面工藝：噴錫、無鉛噴錫、沉金、全板鍍金、插頭鍍金、全板厚金、化學沉錫（銀）、抗氧化（OSP）藍膠、碳油
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