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進(jìn)行PCBA加工前PCB的烘烤要求

發(fā)布時(shí)間 :2024-06-03 16:24 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
深圳宏力捷電子是一家擁有20余年P(guān)CBA加工經(jīng)驗(yàn)的PCBA代工廠,配備多條SMT生產(chǎn)線和DIP生產(chǎn)線,提供從PCB設(shè)計(jì)、電路板制造、元件采購、組裝、焊接、測(cè)試到最終交付成品電子產(chǎn)品的一站式PCBA代工代料服務(wù)。在PCBA加工過程中,烘烤PCB板是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。本文將詳細(xì)介紹進(jìn)行PCBA加工前PCB的烘烤要求。
 
進(jìn)行PCBA加工前PCB的烘烤要求
 
烘烤的目的與作用
PCB烘烤的主要目的是消除PCB板中的內(nèi)應(yīng)力和濕氣,確保PCB在加工和使用過程中保持穩(wěn)定的尺寸和形狀。具體作用如下:
1. 消除內(nèi)應(yīng)力:在PCB的制造過程中,敷銅板在絕緣材料上貼上一層銅箔并進(jìn)行烘干處理。此過程中會(huì)產(chǎn)生收縮和應(yīng)力。通過烘烤可以消除這些內(nèi)應(yīng)力,穩(wěn)定PCB的尺寸。
2. 除濕:PCB在鉆孔前、壓合后以及出貨包裝前都需要進(jìn)行烘烤,以去除板內(nèi)的濕氣。這樣可以減少在后續(xù)加工和使用過程中的濕氣對(duì)PCB性能的影響。
3. 改善焊接效果:烘烤能使焊盤中的水分烘干,從而增強(qiáng)焊接效果,減少虛焊和修補(bǔ)率。
 
PCB烘烤的溫度和時(shí)間要求
一般情況下,PCB的烘烤溫度和時(shí)間控制在以下范圍:
- 溫度:100-120°C
- 時(shí)間:約2小時(shí)
 
然而,具體的烘烤時(shí)間還需根據(jù)PCB的制造日期進(jìn)行調(diào)整。以下是具體的烘烤要求:
1. 制造日期2個(gè)月內(nèi):
   - 如果PCB密封拆封超過5天,請(qǐng)以120 ±5℃烘烤1小時(shí)。
   
2. 制造日期超過2個(gè)月:
   - 上線前請(qǐng)以120 ±5℃烘烤1小時(shí)。
   
3. 制造日期超過2至6個(gè)月:
   - 上線前請(qǐng)以120 ±5℃烘烤2小時(shí)。
   
4. 制造日期超過6個(gè)月至1年:
   - 上線前請(qǐng)以120 ±5℃烘烤4小時(shí)。
   
5. 制造日期超過1年:
   - 上線前請(qǐng)以120 ±5℃烘烤4小時(shí),再送PCB廠重新噴錫后才可上線使用。
 
烘烤后的使用時(shí)限
烘烤過的PCB應(yīng)在5天內(nèi)使用完畢(投入到IR Reflow)。如果未能在5天內(nèi)使用完畢,則需再次以120 ±5℃烘烤1小時(shí)后方可上線使用。
 
注意事項(xiàng)
1. 避免烘烤時(shí)間過長:烘烤時(shí)間不宜過長,否則可能會(huì)導(dǎo)致PCB板氧化,影響其性能和外觀。
2. 控制暴露時(shí)間:PCB在烘烤后應(yīng)盡快投入使用。如果暴露在空氣中超過一天,可能會(huì)出現(xiàn)氧化現(xiàn)象。
3. 選擇合適的供應(yīng)商:不同供應(yīng)商的制作能力不同,某些OSP(有機(jī)焊料保護(hù)劑)處理的PCB相對(duì)保存時(shí)間較長。因此,選擇信譽(yù)良好、技術(shù)過硬的供應(yīng)商尤為重要。
 
結(jié)語
PCB的烘烤是PCBA加工過程中不可忽視的重要步驟。正確的烘烤處理能有效消除PCB的內(nèi)應(yīng)力和濕氣,提高焊接效果,保證產(chǎn)品質(zhì)量。采購人員和生產(chǎn)人員應(yīng)嚴(yán)格按照烘烤要求進(jìn)行操作,并根據(jù)實(shí)際情況調(diào)整烘烤時(shí)間和溫度,以確保PCB在后續(xù)加工中的穩(wěn)定性和可靠性。通過規(guī)范的烘烤處理,能夠大大提高PCBA加工的成功率,確保最終產(chǎn)品的高質(zhì)量和可靠性。


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