感光阻焊油墨的絲印過程中，刮刀的平整度、絲印間環(huán)境的凈化度、絲印時使用的封網(wǎng)膠帶以及油墨的配制絲印壓力、絲印前的刷板等都會對外觀質(zhì)量造成影響。根據(jù)生產(chǎn)的實(shí)際情況，其中影響最大的因素是前三個。刮刀不平整容易在PCB阻焊劑表面產(chǎn)生刮刀印記；絲印間凈化度不夠容易在PCB阻焊劑表面產(chǎn)生垃圾；封網(wǎng)膠帶使用不當(dāng)，易使膠溶于油墨的溶劑中而產(chǎn)生表面膠粒。
阻焊油墨曝光過程中，由于PCB阻焊劑還沒有完全固化，阻焊底片與PCB阻焊劑粘在一起時容易產(chǎn)生印記，這是影響PCB阻焊劑外觀質(zhì)量的主要原因。
目前阻焊油墨顯影一般采用水平傳遞式顯影，由于PCB阻焊劑還沒有完全固化，顯影機(jī)的傳動輪、壓輪等易對其表面造成傷害，產(chǎn)生輥輪印記，從而影響PCB阻焊劑外觀質(zhì)量。另外，不正確的曝光能量也會影響PCB阻焊劑的光澤度，但這一點(diǎn)可以通過光楔表加以控制。
1、絲?。?/div>
1.1絲印阻焊油墨時，由于絲印表面凸凹不平，經(jīng)過一段時間的絲印后，刮刀表面會變得不平整，這樣在PCB阻焊劑表面會留下刮刀印記。因此，操作者必須隨時注意觀察表面狀況，一旦發(fā)現(xiàn)刮刀印記，應(yīng)立即對刮刀進(jìn)行復(fù)磨，以保證其平整度。
1.2針對PCB阻焊劑表面膠粒的問題，我們進(jìn)行了平行試驗(yàn)。選擇兩種不同的膠帶進(jìn)行封網(wǎng)，采用兩種阻焊油墨進(jìn)行絲印，觀察表面膠粒的情況。
油墨與膠帶的兼容性
膠帶A膠帶B
油墨甲油墨與膠帶接觸2分鐘后即出現(xiàn)膠?；緹o膠粒出現(xiàn)
油墨乙油墨與膠帶接觸約30分鐘后出現(xiàn)膠粒基本無膠粒出現(xiàn)
從以上試驗(yàn)結(jié)果可以看出，膠帶A與油墨乙配合效果較好，膠帶B與油墨甲和油墨乙配合效果都可以，但膠帶B的成本是膠帶A的5倍。因此，實(shí)際生產(chǎn)中必須注意阻焊油墨與封網(wǎng)膠帶的兼容性，避免產(chǎn)生表面膠粒。
1.3要想得到外觀質(zhì)量好的PCB，絲印間環(huán)境的凈化度起著很關(guān)鍵的作用。凡是與PCB接觸的地方（包括臺面、網(wǎng)框、吸墨紙、封網(wǎng)膠帶等）以及PCB本身都要用除塵輥進(jìn)行除塵，周轉(zhuǎn)車必須清潔且是凈化間專用，操作者進(jìn)入凈化間必須穿專用工作服、戴工作帽、并按規(guī)定進(jìn)行風(fēng)浴。同時，保護(hù)整個工廠周圍的空氣凈化也是必不可少的。如有條件，可定時在工廠周圍灑水進(jìn)行除塵。
2、曝光：
阻焊油墨曝光時如何解決粘底片的問題是提高PCB外觀質(zhì)量的關(guān)鍵。這主要得從設(shè)備上來進(jìn)行考慮。首先要保證連續(xù)曝光后框架上玻板表面的溫度不能超過30℃，如果是風(fēng)冷式小功率曝光機(jī)（低于7KW）其曝光時間較長，玻板表面溫度會上升很快，這時應(yīng)采取降溫措施（如吹冷氣、隔熱等）以保證玻板表面溫度不超過30℃。其次要控制正確的真空度，過高的真空度會使底片粘在PCB阻焊劑上，造成底片印記。通過對不同的真空度范圍進(jìn)行了試驗(yàn)，結(jié)果表明真空度控制在70~80%時效果最好。
真空度對粘度底片現(xiàn)象的影響
真空度60%70%80%90%
粘底片情況不粘底片，但顯影時出現(xiàn)鬼影不粘底片，顯影正常不粘底片，顯影正常出現(xiàn)粘底片情況
最后值得一提的是曝光框架上的MYLAR膜必須是曝光機(jī)專用的，且最好使用平版膜（而不是干膜曝光時的凸凹膜），以減小底片相對PCB阻焊劑的影響。
3、顯影：
PCB阻焊劑在顯影時表面還沒有完全固化，很容易留下輥輪印記，因此應(yīng)從設(shè)備上進(jìn)行考慮。首先傳動輥必須選用軟的材料或在輥輪外套，軟質(zhì)PVC“O”形圈，壓輥、擠水輥選用軟質(zhì)橡膠輥；其次要保證整個傳動系統(tǒng)的平穩(wěn)性；最后要定期對顯影段的壓輥和擠水輥進(jìn)行清洗，將粘在輥輪上的污垢去掉，這樣可防輥輪印記的產(chǎn)生。
4、后固化：
后固化過程主要是必須保證烘箱溫度的均勻性。應(yīng)定期對烘箱的溫度均勻性進(jìn)行測試，一般要在工作狀態(tài)下測量9個點(diǎn)（8個頂點(diǎn)和一個中心點(diǎn)）的溫度，其值差最多不超過5℃。此外，對每個烘箱的裝板量以及板子的擺放方向要做出規(guī)定，避免因熱風(fēng)循環(huán)不良而造成PCB阻焊劑受熱淚盈眶不均，使PCB阻焊劑顏色變黃而外觀不良。
四、結(jié)論
要提高PCB阻焊劑的外觀質(zhì)量，需從工藝方法、原材料、設(shè)備、操作者的工藝紀(jì)律等方面進(jìn)行綜合控制，特別是需對絲印、曝光、顯影、后固化等工序的各項(xiàng)參數(shù)嚴(yán)加監(jiān)控。這樣，PCB的阻焊外觀質(zhì)量就能完全讓顧客滿意。
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