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線路板基礎(chǔ)知識(shí)解疑

發(fā)布時(shí)間 :2016-05-25 13:48 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCB制板部
       1、名詞解釋概論
     印制線路--在絕緣材料表面上,提供元器件(包括屏蔽元件)之間電器連接的導(dǎo)電圖形。
  印制電路--在絕緣材料表面上,按預(yù)定的設(shè)計(jì),用印制的方法制作成印制線路,印制元件,或由兩者組合而成的電路,稱為印制電路。
  印制線路/線路板--已經(jīng)完成印制線路或印制電路加工的絕緣板的統(tǒng)稱。
  低密度印制線路板--大批量生產(chǎn)印制線路板,在2.54毫米標(biāo)準(zhǔn)坐標(biāo)網(wǎng)格交點(diǎn)上的兩個(gè)盤之間布設(shè)一根導(dǎo)線,導(dǎo)線寬度大于0.3毫米(12/12mil)。
  中密度印制線路板--大批量生產(chǎn)印制線路板,在2.54毫米標(biāo)準(zhǔn)坐標(biāo)網(wǎng)格交點(diǎn)上的兩個(gè)盤之間布設(shè)兩根導(dǎo)線,導(dǎo)線寬度大約為0.2毫米(8/8mil)。
  高密度印制線路板--大批量生產(chǎn)印制線路板,在2.54毫米標(biāo)準(zhǔn)坐標(biāo)網(wǎng)格交點(diǎn)上的兩個(gè)盤之間布設(shè)三根導(dǎo)線,導(dǎo)線寬度為0.1~0.15毫米(4-6/4-6mil)。
  2、印制電路按所用基材和導(dǎo)電圖形各分幾類?
  --按所用基材:剛性、撓性、剛-撓性;
  --按導(dǎo)電圖形:?jiǎn)蚊妗㈦p面、多層。
  3、簡(jiǎn)述印制電路的作用及印制電路產(chǎn)業(yè)的特點(diǎn)?
  --首先,為晶體管、集成電路、電阻、電容、電感等元器件提供了PCB固定和裝配的機(jī)械支撐。
  其次,它實(shí)現(xiàn)了晶體管、集成電路、電阻、電容、電感等元件之間的布線和電氣連接、電絕緣、滿足其電氣特性。
  最后,為PCB電子裝配工藝中元件的檢查、維修提供了識(shí)別字符和圖形,為波峰焊接提供了阻焊圖形。
  --高技術(shù)、高投入、高風(fēng)險(xiǎn)、高利潤(rùn)。
  4、印制電路制造工藝分類主要分為那兩種方法?各自的優(yōu)點(diǎn)是什么?
  --加成法:避免大量蝕刻銅,降低了成本。簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工序,提高了生產(chǎn)效率。能達(dá)到齊平導(dǎo)線和齊平表面。提高了金屬化孔的可靠性。
  --減成法:工藝成熟、穩(wěn)定和可靠。
  5、印制電路制造的加成法工藝分為幾類?分別寫出其流程?
  --全加成法:鉆孔、成像、增粘處理(負(fù)相)、化學(xué)鍍銅、去除抗蝕劑。
  --半加成法:鉆孔、催化處理和增粘處理、化學(xué)鍍銅、成像(電鍍抗蝕劑)、圖形電鍍銅(負(fù)相)、去除抗蝕劑、差分蝕刻。
  --部分加成法:成像(抗蝕刻)、蝕刻銅(正相)、去除抗蝕層、全板涂覆電鍍抗蝕劑、鉆孔、孔內(nèi)化學(xué)鍍銅、去除電鍍抗蝕劑。
  6、減成法工藝中印制電路分為幾類?
    寫出PCB全板電鍍和圖形電鍍的工藝流程。
  --非穿孔鍍印制線路板、穿孔鍍印制線路板、穿孔鍍印制線路板和表面安裝印制線路板。
  --PCB全板電鍍(掩蔽法):雙面覆銅板下料、鉆孔、孔金屬化、全板電鍍加厚、表面處理、貼光致掩蔽型干膜、制正相導(dǎo)線圖形、蝕刻、去膜、插頭電鍍、外形加工、檢驗(yàn)、印制阻焊涂料、熱風(fēng)整平、網(wǎng)印制標(biāo)記符號(hào)、成品。
  --PCB圖形電鍍(裸銅覆阻焊膜):雙面覆銅板下料、沖定位孔、數(shù)控鉆孔、檢驗(yàn)、去毛刺、化學(xué)鍍薄銅、電鍍薄銅、檢驗(yàn)、刷板、貼膜(或網(wǎng)?。?、曝光顯影(或固化)、檢驗(yàn)修版、圖形電鍍銅、圖形電鍍錫鉛合金、去膜(或去除印料)、檢驗(yàn)修版、蝕刻、退鉛錫、通斷路測(cè)試、清洗、阻焊圖形、插頭鍍鎳/金、插頭貼膠帶、熱風(fēng)整平、清洗、網(wǎng)印制標(biāo)記符號(hào)、外形加工、清洗干燥、檢驗(yàn)、包裝、成品。
  7、電鍍技術(shù)可分為哪幾種技術(shù)?
  --常規(guī)孔化電鍍技術(shù)、直接電鍍技術(shù)、導(dǎo)電膠技術(shù)。
  8、柔性印制線路板的主要特點(diǎn)有哪些?其基材有哪些?
  --可彎曲折疊,減小體積;重量輕,配線一致性好,可靠性高。
  9、簡(jiǎn)述剛-柔性印制線路板的主要特點(diǎn),用途?
  --剛?cè)岵糠诌B成一體,省去了連接器,連接可靠,減輕重量、組裝小型化。PCB主要用于醫(yī)療電子儀器、計(jì)算機(jī)及其外設(shè)、通訊設(shè)備、航天航空設(shè)備和國(guó)防軍事設(shè)備。
  10、簡(jiǎn)述導(dǎo)電膠印制線路板特點(diǎn)?
  --加工工藝簡(jiǎn)單,生產(chǎn)效率高、成本低,廢水少。
  11、什么是多重布線印制線路板?
  --將金屬導(dǎo)線直接分層布設(shè)在絕緣基板上而制成的印制線路板。
  12、什么是金屬基印制線路板?其主要特點(diǎn)是什么?
  --金屬基底印制線路板和金屬芯印制線路板的統(tǒng)稱。
  13、什么是單面多層印制線路板?其主要特點(diǎn)是什么?
  --在單面印制線路板上制造多層線路板。PCB特點(diǎn):不但能抑制內(nèi)部的電磁波向外輻射,而且能防止外界電磁波對(duì)它的干擾,不需要孔金屬化,成本低,重量輕,能夠薄型化。
  14、簡(jiǎn)述積層式多層印制電路定義及制造?
  --在已完成的多層板內(nèi)層上以積層的方式交替制作絕緣層和導(dǎo)電層,層間自由的應(yīng)用盲孔進(jìn)行導(dǎo)通,從而制成的高密度多層布線的印制線路板。


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