我們都知道,
電路板是由一層層的銅箔電路疊加而成的,而不同電路層之間的連通靠的就是導(dǎo)孔(via),這是因?yàn)楝F(xiàn)今電路板的制造使用鉆孔來(lái)連通于不同的電路層,就像是多層地下水道的連通道理是一樣的,有玩過(guò)「瑪莉兄弟」電動(dòng)的朋友大概都可以意會(huì)水管連通的道理,所不同的是水管是要讓水可以流通(不是要給瑪莉兄弟鉆的喔),而電路板連通的目的則是為了導(dǎo)電,所以才叫做導(dǎo)通孔,為了要導(dǎo)電就必須在其鉆孔的表面再電鍍上一層導(dǎo)電物質(zhì)(一般是銅),如此一來(lái)電子才能在不同的銅箔層之間移動(dòng),因?yàn)樵笺@孔的表面只有樹(shù)脂是不會(huì)導(dǎo)電的。
一般我們經(jīng)??吹降?a href="http://rwspryszak.com" target="_blank">PCB導(dǎo)孔(Via)有三種,分別敘述如下:
通孔:Plating Through Hole 簡(jiǎn)稱(chēng) PTH
這是最常見(jiàn)到的一種導(dǎo)通孔,你只要把PCB拿起來(lái)對(duì)著燈光,可以看到亮光的孔就是「通孔」。這也是最簡(jiǎn)單的一種孔,因?yàn)橹谱鞯臅r(shí)候只要使用鉆頭或雷射光直接把電路板做全鉆孔就可以了,費(fèi)用也就相對(duì)較便宜。可是相對(duì)的,有些電路層并不需要連接這些通孔,比如說(shuō)我們有一棟六層樓的房子,我買(mǎi)了它的三樓跟四樓,我想要在內(nèi)部設(shè)計(jì)一個(gè)樓梯只連接三樓跟四樓之間就可以,對(duì)我來(lái)說(shuō)四樓的空間無(wú)形中就被原本的一樓連接到六樓的樓梯給多用掉了一些空間。所以通孔雖然便宜,但有時(shí)候會(huì)多用掉一些PCB的空間。
盲孔:Blind Via Hole(BVH)
將PCB的最外層電路與鄰近內(nèi)層以電鍍孔連接,因?yàn)榭床坏綄?duì)面,所以稱(chēng)為「盲通」。為了增加PCB電路層的空間利用,應(yīng)運(yùn)而生「盲孔」制程。這種制作方法就需要特別注意鉆孔的深度(Z軸)要恰到好處,不可此法經(jīng)常會(huì)造成孔內(nèi)電鍍困難所以幾乎以無(wú)廠商採(cǎi)用;也可以事先把需要連通的電路層在個(gè)別電路層的時(shí)候就先鉆好孔,最后再黏合起來(lái),可是需要比較精密的定位及對(duì)位裝置。就以上面買(mǎi)樓當(dāng)例子,六層樓的房子只有連接一樓跟二樓,或是從五樓連接到六樓的樓梯,就叫做盲孔。
埋孔:Buried Via Hole (BVH)
PCB內(nèi)部任意電路層的連接但未導(dǎo)通至外層。這個(gè)制程無(wú)法使用黏合后鉆孔的方式達(dá)成,必須要在個(gè)別電路層的時(shí)候就執(zhí)行鉆孔,先局部黏合內(nèi)層之后還得先電鍍處理,最后才能全部黏合,比原來(lái)的「通孔」及「盲孔」更費(fèi)工夫,所以?xún)r(jià)錢(qián)也最貴。 這個(gè)制程通常只使用于高密度(HDI)電路板,用來(lái)增加其他電路層的可使用空間。就以上面買(mǎi)樓當(dāng)例子,六層樓的房子只有連接三樓跟四樓的樓梯,就叫做埋孔。
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