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何謂SMT(Surface Mount Technology)表面貼焊(裝)技術(shù)?

發(fā)布時(shí)間 :2016-06-02 11:55 閱讀 : 來(lái)源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCBA部
何謂SMT(Surface Mount Technology)或SMD(Surface Mount Device)?深圳宏力捷還真的沒(méi)有想過(guò)這個(gè)問(wèn)題,不過(guò)既然有人問(wèn)了,就表示還有人不知道,所以就花點(diǎn)時(shí)間來(lái)長(zhǎng)舌一下,如果你已經(jīng)身在這個(gè)行業(yè)了,那就跳過(guò)這篇文章吧!
SMT貼片加工
在了解SMT是什么前,這里要先澄清一下SMD與SMT的區(qū)別,因?yàn)橛袝r(shí)候會(huì)聽(tīng)到有人說(shuō)SMT,有時(shí)候又會(huì)聽(tīng)到有人講SMD,這兩個(gè)詞有時(shí)候的確可以混用,但基本上還是有些差別的:
SMD: Surface Mount Device,表面貼焊零件。 
所以這個(gè)詞是表示零件,泛指那些可以使用SMT制程或技術(shù)的電子零件。
SMT: Surface Mount Technology,表面貼焊技術(shù)。 
所以這個(gè)詞指的是一種技術(shù),一種將電子零件焊接于電路板表面的技術(shù)。
可以用開(kāi)車來(lái)比喻,車子是一個(gè)完整的產(chǎn)品,車子上有許許多多的零件(輪胎、車門(mén)…),這些就是車子的零件;而開(kāi)車就是一種技術(shù),說(shuō)你會(huì)開(kāi)車,就是你懂得開(kāi)車的技術(shù),技術(shù)通常都需要學(xué)習(xí)并經(jīng)過(guò)長(zhǎng)久操作后,才熟能生巧。
 
好了,言歸正傳,來(lái)談?wù)労沃^SMT(Surface Mount Technology)?按照字面的意思解釋,它就是一種把電子零件焊接在電路板(PCB, Printed Circuit Board)表面上的一種技術(shù),這有別于較早期的通孔零件,使用「波焊」技術(shù)(想進(jìn)一步了解波峰焊與通孔零件),這種SMT技術(shù)可以大幅降低電子產(chǎn)品的體積,達(dá)到更輕、薄、短、小的目的。這里可以暫時(shí)把傳統(tǒng)通孔插件比喻成以前的真空管電視,而SMT技術(shù)就可以比喻成液晶電視了。
早期電子零件剛出來(lái)的時(shí)候只有通孔焊接的技術(shù),所以電子零件都必須額外設(shè)計(jì)焊腳來(lái)穿過(guò)電路板,以達(dá)到零件焊接在電路板的目的,可是這種通孔零件的焊腳有其最小尺寸的限制,否則焊腳會(huì)容易被折斷,或是因?yàn)槭褂谜卟恍⌒牡舻降厣隙斐赏饬Φ恼蹟啵酝琢慵梢宰龅?mmx5mm就已經(jīng)是非常小了,而現(xiàn)在的SMD零件,最小的尺寸已經(jīng)可以做到0105(0.4mmx0.2mm),甚至朝更小的尺寸邁進(jìn)了,這也就是為何當(dāng)初的大哥大電話要像磚頭一樣大,而且只能打電話;現(xiàn)在的智能手機(jī)的體積只有大哥大的1/10不到,但是功能卻更多。
 
那SMT到底是靠什么樣的技術(shù)將電子零件焊接到電路板的呢?答案應(yīng)該是錫膏(Solder Paste),只要把錫膏印刷在需要焊接零件的焊墊(焊盤(pán))上面,然后上面再放上電子零件,焊腳要?jiǎng)偤梅旁阱a膏的位置,讓錫膏經(jīng)過(guò)高溫回流焊爐,爐內(nèi)的最高溫度必須要高過(guò)錫高的熔點(diǎn),但不可以高到會(huì)燒壞電子零件的溫度,回焊爐(reflow)會(huì)將錫膏融化,錫膏融化時(shí)會(huì)變成液體,液態(tài)的錫膏會(huì)包覆電子零件的焊腳,等到溫度冷卻錫膏重新變回固體后,就會(huì)將電子零件焊接在電路板上面了。
這錫膏印刷的方法有點(diǎn)像我們刷油漆時(shí)使用罩子寫(xiě)字或漆圖案。關(guān)于錫膏如何印刷可以參考這篇文章:如何將錫膏印刷于電路板(solder paste printing)
SMT焊盤(pán) SMT刷錫膏
那電子產(chǎn)品采用SMT技術(shù)有何優(yōu)點(diǎn)與好處?
1、電子產(chǎn)品可以設(shè)計(jì)得更輕薄短小。零件變得更小,電路板的使用面積也會(huì)比以前的通孔零件來(lái)的小。
2、可以設(shè)計(jì)出更高端的產(chǎn)品。就因?yàn)镾MD的小與薄,可以讓電子產(chǎn)品應(yīng)用在更多的零域。如微型機(jī)器人、更快速的CPU(中央處理器),更適合隨身攜帶的電子產(chǎn)品。
3、適合大量生產(chǎn)。因?yàn)镾MT技術(shù)摒除了大部分的人工插件作業(yè),改以機(jī)器來(lái)置放電子零件,所以更適合用來(lái)大量生產(chǎn)出高品質(zhì)的產(chǎn)品,而且制程也比通孔插件更穩(wěn)定。
4、生產(chǎn)成本降低,基本上就是降低了人力及工時(shí)。因?yàn)橥琢慵咳斯ぶ眉?,而SMT則改為機(jī)器置件。


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