本文針對(duì)PCB設(shè)計(jì)人員關(guān)注的問(wèn)題予以討論，剖析新一代PCB仿真設(shè)計(jì)，介紹PCB/機(jī)箱系統(tǒng)電磁兼容設(shè)計(jì)、Ansoft高性能SI/PI設(shè)計(jì)、復(fù)雜FPGA電路板供電系統(tǒng)設(shè)計(jì)、基于電磁場(chǎng)技術(shù)的PCB信號(hào)完整性設(shè)計(jì)的技術(shù)特點(diǎn)。

基于Ansoft電磁技術(shù)的新一代PCB仿真設(shè)計(jì)

    針對(duì)PCB設(shè)計(jì)人員關(guān)注的問(wèn)題予以討論，剖析PCB電磁問(wèn)題的實(shí)質(zhì)及處理方法，介紹Ansoft仿真解決方案的技術(shù)特點(diǎn)，與同類(lèi)型產(chǎn)品的定位關(guān)系及比較，并為您展示Ansoft電磁技術(shù)及工具在國(guó)內(nèi)外PCB設(shè)計(jì)中的成功應(yīng)用案例。

PCB/機(jī)箱系統(tǒng)電磁兼容設(shè)計(jì)關(guān)鍵技術(shù)

    關(guān)注由于PCB電磁輻射引起的機(jī)箱系統(tǒng)電磁兼容設(shè)計(jì)，以具體應(yīng)用實(shí)例介紹從PCB到機(jī)箱系統(tǒng)的整個(gè)EMC仿真技術(shù)。內(nèi)容涵蓋如何使用SIwave對(duì)PCB進(jìn)行EMC仿真和改進(jìn)，比較不同設(shè)計(jì)方案的EMI輻射特性；用三維場(chǎng)工具HFSS對(duì)機(jī)箱進(jìn)行設(shè)計(jì)優(yōu)化，提高其屏蔽特性；通過(guò)Ansoft獨(dú)有的Datalink實(shí)現(xiàn)多塊PCB和機(jī)箱的整體電磁兼容特性評(píng)估，讓您明確如何采用Ansoft仿真技術(shù)實(shí)現(xiàn)工程EMC/EMI設(shè)計(jì)。

Ansoft高性能SI/PI設(shè)計(jì)幫助改善PCB電磁兼容特性

    關(guān)注PCB電源完整性和信號(hào)完整性對(duì)其電磁兼容特性的影響，從PCB開(kāi)關(guān)噪聲/電磁輻射產(chǎn)生的根源入手，根本解決電磁噪聲問(wèn)題。介紹國(guó)外的成功應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，用AnsoftSIwave工具對(duì)實(shí)際復(fù)雜PCB進(jìn)行精確建模和仿真，重點(diǎn)介紹如何用SIwave來(lái)改善PI/SI特性，從而成功抑制PCB電磁噪聲。

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