在波峰焊中，錫尖現(xiàn)象經(jīng)常會出現(xiàn)在較長的元件引腳上，例如那些在PCB板焊接面伸出超過2毫米的引腳。如果這些引腳的表面積比較大的話，比如說加裝了屏蔽罩，這種現(xiàn)象會更加明顯。通過改變工藝參數(shù)的設(shè)置通常不能消除這種現(xiàn)象。

　　在PCB焊接過程中，隨著焊錫潤濕并覆蓋線路板表面，線路板上的大部分助焊劑會被沖掉，留下來的助焊劑位于PCB板和錫波之間。當(dāng)PCB板離開錫波后，留在PCB板上的助焊劑會防止焊錫的氧化。如果焊點之間的空間比較小，在這個過程中就不會有太多的助焊劑留存下來，所以也就幾乎不能防止焊錫氧化。結(jié)果，當(dāng)錫波與PCB板分離時，焊錫就會發(fā)生氧化并在表面形成氧化層。在分離的最后階段，液態(tài)焊錫的表面張力會使部分焊錫留存在元件的引腳上；如果這部分焊錫表面被氧化的話，焊錫就會被包裹在氧化層中，從而形成錫尖。

　　如果有較大的面積覆蓋了焊錫而幾乎沒有助焊劑可以幫助防止氧化的話，這種現(xiàn)象會更加明顯。因此，我們就可以理解為什么長引腳更容易導(dǎo)致錫尖現(xiàn)象，因為只有留在PCB板表面的助焊劑才能幫助防止氧化，而在PCB板與錫波的分離過程中，由于長引腳離PCB板表面距離較遠(yuǎn)，PCB板表面的助焊劑對引腳的防氧化作用明顯減弱。同理，在PCB板上焊盤面積較大的地方也容易發(fā)生錫尖現(xiàn)象。

　　由于散熱效應(yīng)，在屏蔽罩上的焊點也容易發(fā)生錫尖現(xiàn)象。如果焊錫帶給焊點的熱量快速地被屏蔽罩所吸收，焊錫在與錫波分離后幾乎會立即固化，結(jié)果固化的錫不能流回焊點從而形成錫尖。

 

　　解決方案：

　　讓伸出的元件引腳短一些，這樣留在PCB上的助焊劑仍能對其起到防氧化作用。增加助焊劑的使用量一般來說不會起作用，因為在PCB板過錫波的時候，這些助焊劑很有可能被沖掉；當(dāng)然，較多的助焊劑有助于對焊盤的潤濕；如果使用對PCB板吸附力較強(qiáng)的助焊劑則有可能會幫助防止錫尖現(xiàn)象發(fā)生。

　　在PCB板過錫波時，加惰性氣體覆蓋或者創(chuàng)造有助于減少氧化的環(huán)境，也能避免錫尖現(xiàn)象。如果錫尖是由于焊點附近的散熱效應(yīng)造成的，就要對焊點設(shè)計進(jìn)行優(yōu)化。