其實(shí)深圳宏力捷個(gè)人不太建議使用噴錫(HASL)板來(lái)做現(xiàn)在的SMT制程，尤其是雙面的SMT制程，因?yàn)椴涣悸?Defect rate)真的很高，而且還不太容易克服。相信大部分玩SMT工藝的朋友在碰到這類(lèi)SMD零件吃錫不良時(shí)，最開(kāi)始都會(huì)先懷疑是否為錫膏(solder paste)印刷不良(鋼網(wǎng)的厚度、開(kāi)孔、壓力…等)、錫膏過(guò)時(shí)效氧化、SMD零件腳氧化、或是回流焊的溫度曲線沒(méi)有調(diào)好。

不知道大家有沒(méi)有想過(guò)，這些焊錫不良的原因可能有一大部分是來(lái)自噴錫版的噴錫厚度，以前大家比較熟悉的應(yīng)該都是化金(ENIG)的金層與鎳層的厚度會(huì)造成焊錫的問(wèn)題，可是噴錫板的錫層太薄會(huì)造成焊錫不良嗎？下面是我收集到的一些資料，給大家參考。

 

一、無(wú)鉛噴錫(HASL) 上錫不良案例研究

分析HASL板子第二面回流焊后吃錫不良的原因。有金相切片分析的結(jié)果，顯示不吃錫焊墊的地方已經(jīng)出現(xiàn)銅錫完全合金化的現(xiàn)象，此種銅錫合金已經(jīng)無(wú)法再提供可焊性。

檢視同批次未焊錫的PCB空板并做切片分析，發(fā)現(xiàn)未經(jīng)焊接的PCB焊墊其錫鍍層已存在嚴(yán)重的合金暴露現(xiàn)象。PCB空板的做切片也可以發(fā)現(xiàn)到銅錫合金生成，量測(cè)厚度大約為2µm，考慮后合金會(huì)之后會(huì)導(dǎo)致厚度增加，推測(cè)原本的噴錫厚度應(yīng)該在2µm以下，因此推斷根本原因?yàn)樵瓉?lái)噴錫的厚度太薄(2µm以下)，以致銅錫合金化已暴露于焊墊的表層，沒(méi)有足夠的錫可以再予錫膏結(jié)合，進(jìn)而影響到焊墊吃錫的效果。

 

二、雙面噴錫板單面上錫不良如何處理

噴錫厚度建議至少要高于100u"(2.5µm)以上于大面銅區(qū)，200u"(5.0µm)以上于QFP及週邊零件，450u"(11.4µm)以上于BGA焊墊，比較能解決第二面過(guò)回流焊發(fā)生拒焊的問(wèn)題，但噴錫厚度越厚，就越不利細(xì)間腳的零件，容易形成短路的問(wèn)題。

PCB的制程上，越小的焊盤(pán)噴錫的厚度也會(huì)越厚，容易對(duì)細(xì)間腳零件造成短路。

噴錫板儲(chǔ)存時(shí)間越長(zhǎng)，長(zhǎng)成IMC(Cu6Sn5)的厚度就會(huì)越厚，就會(huì)越不利后續(xù)的回流焊焊錫。

通常噴錫板的錫越平整，則厚度就變得越薄。