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PCB設(shè)計布局過程和規(guī)范

發(fā)布時間 :2016-11-10 09:27 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCB設(shè)計部
1. 根據(jù)結(jié)構(gòu)圖設(shè)置板框尺寸,按結(jié)構(gòu)要素布置安裝孔、接插件等需要定位的器件,并給這些器件賦予不可移動屬性。 按工藝設(shè)計規(guī)范的要求進(jìn)行尺寸標(biāo)注。
 
2. 根據(jù)結(jié)構(gòu)圖和生產(chǎn)加工時所須的夾持邊設(shè)置印制電路板的禁止布線區(qū)、禁止布局區(qū)域。根據(jù)某些元件的特殊要求,設(shè)置禁止布線區(qū)。
 
3. 綜合考慮PCB性能和加工的效率選擇PCBA加工流程
PCBA加工工藝的優(yōu)選順序為:元件面單面貼裝——元件面貼、插混裝(元件面插裝焊接面貼裝一次波峰成型)——雙面貼裝——元件面貼插混裝、焊接面貼裝。
 
4. PCB設(shè)計布局操作的基本原則
A. 遵照“先大后小,先難后易”的布置原則,即重要的單元電路、核心元器件應(yīng)當(dāng)優(yōu)先布局。
B. 布局中應(yīng)參考原理框圖,根據(jù)單板的主信號流向規(guī)律安排主要元器件。
C. 布局應(yīng)盡量滿足以下要求:
總的連線盡可能短,關(guān)鍵信號線最短;
高電壓、大電流信號與小電流,低電壓的弱信號完全分開;
模擬信號與數(shù)字信號分開;高頻信號與低頻信號分開;高頻元器件的間隔要充分。
D. 相同結(jié)構(gòu)電路部分,盡可能采用“對稱式”標(biāo)準(zhǔn)布局。
E. 按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)化布局。  
F. 器件布局柵格的設(shè)置,一般IC器件布局時,柵格應(yīng)為50--100 mil,小型表面安裝器件,如表面貼裝元件布局時,柵格設(shè)置應(yīng)不少于25mil。
G. 如有特殊布局要求,應(yīng)雙方溝通后確定。
 
5. 同類型插裝元器件在X或Y方向上應(yīng)朝一個方向放置。同一種類型的有極性分立元件也要力爭在X或Y方向上保持一致,便于生產(chǎn)和檢驗。
 
6. 發(fā)熱元件要一般應(yīng)均勻分布,以利于單板和整機(jī)的散熱,除溫度檢測元件以外的溫度敏感器件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱量大的元器件。
 
7. 元器件的排列要便于調(diào)試和維修,亦即小元件周圍不能放置大元件、需調(diào)試的元、器件周圍要有足夠的空間。
 
8. 需用波峰焊工藝生產(chǎn)的單板,其緊固件安裝孔和定位孔都應(yīng)為非金屬化孔。當(dāng)安裝孔需要接地時, 應(yīng)采用分布接地小孔的方式與地平面連接。
 
9. 焊接面的貼裝元件采用波峰焊接生產(chǎn)工藝時,阻、容件軸向要與波峰焊傳送方向垂直, 阻排及SOP(PIN間距大于等于1.27mm)元器件軸向與傳送方向平行;PIN間距小于1.27mm(50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。
 
10. BGA與相鄰元件的距離>5mm。其它貼片元件相互間的距離>0.7mm;貼裝元件焊盤的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm;有壓接件的PCB,壓接的接插件周圍5mm內(nèi)不能有插裝元、器件,在焊接面其周圍5mm內(nèi)也不能有貼裝元、器件。
 
11. IC去偶電容的布局要盡量靠近IC的電源管腳,并使之與電源和地之間形成的回路最短。
 
12. 元件布局時,應(yīng)適當(dāng)考慮使用同一種電源的器件盡量放在一起, 以便于將來的電源分隔。
 
13. 用于阻抗匹配目的阻容器件的布局,要根據(jù)其屬性合理布置。
串聯(lián)匹配電阻的布局要靠近該信號的驅(qū)動端,距離一般不超過500mil。
匹配電阻、電容的布局一定要分清信號的源端與終端,對于多負(fù)載的終端匹配一定要在信號的最遠(yuǎn)端匹配。
 
14. 布局完成后打印出裝配圖供原理圖設(shè)計者檢查器件封裝的正確性,并且確認(rèn)單板、背板和接插件的信號對應(yīng)關(guān)系,經(jīng)確認(rèn)無誤后方可開始布線。


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