深圳宏力捷是一家專業(yè)提供PCB設計打樣服務的PCB設計公司。本文深圳宏力捷為大家介紹一下Protel DXP繪制PCB板的流程，整個制作過程分為16步進行。我們在進行PCB板的設計時，這16步中有些步驟不是必要的，但是在工程PCB板制作上這些步驟普遍存在，所以下面將詳細進行介紹。

 

1 得到正確的原理圖和網(wǎng)絡表

繪制原理圖是繪制PCB板圖的前提，網(wǎng)絡表是連接原理圖和PCB板圖的中介，所以在繪制PCB電路板之前一定要先得到正確的原理圖和網(wǎng)絡表。另外，我們可以通過手工更改網(wǎng)絡表，將一些元件的固定接腳等原理圖上沒有的焊盤定義到與它相通的網(wǎng)絡上，沒任何物理連接的可定義到地或保護地等。

 

2 畫出自己定義的非標準器件的封裝庫

自己獨立繪制的封裝一定要在PCB設計之前完成，在制作PCB電路板時，我們會導入這些自己制作的封裝。

 

3 規(guī)劃電路板

電路板是采用單面板還是多層板，電路板的形狀、尺寸等具體的參數(shù)以及電路板的安裝方式等在這里都要一并考慮。另外，還要考慮電路板與外界的接口形式，選擇具體接插件的封裝形式。

 

4 畫上禁止布線層

在需要放置固定孔的地方放上適當大小的焊盤，對于3mm的螺絲可用6.5-8mm的外徑和3.2-3.5內(nèi)徑的焊盤。對于標準板可從其他板或PCB Wizard中調(diào)入。

 

5 設置環(huán)境參數(shù)

我們可以根據(jù)自己的習慣來設置環(huán)境參數(shù)。環(huán)境參數(shù)包括柵格大小、光標捕捉大小、公制英制的轉(zhuǎn)換、工作層面顏色等。

 

6 打開所有要用到的庫文件后調(diào)入網(wǎng)絡表文件

需要注意的是要先把所有的庫文件全都打開后，再導入網(wǎng)絡表文件。否則，在導入網(wǎng)絡表時會出現(xiàn)元件找不到封裝的情況。

 

7 設定工作參數(shù)

主要進行PCB板的圖層設定。

 

8 元件手工布局

應當從機械結(jié)構(gòu)、散熱、電磁干擾、將來布線的方便性等方面綜合考慮。先布置與機械尺寸有關的器件并鎖定這些器件，然后是大的占位置的器件和電路的核心元件，再是外圍的小元件。對于同一個器件用多種封裝形式的，可以把這個器件的封裝改為第二種封裝形式并放好后對這個器件用撤消元件組功能，然后再調(diào)入一次網(wǎng)絡表并放好新調(diào)入的這個器件，有更多種封裝形式時依此類推。放好后可以用VIEW3D功能查看一下實際效果。

如果不甚滿意的話可以根據(jù)實際情況再作適當調(diào)整，然后將全部器件鎖定。假如板上空間允許，則可在板上放上一些類似于實驗板的布線區(qū)。對于大板子應在中間多加固定螺絲孔，板上有重的器件或較大的接插件等受力器件邊上也應加固定螺絲孔。有需要的話，可在適當位置放上一些測試用焊盤。將過小的焊盤過孔改大，將所有固定螺絲孔焊盤的網(wǎng)絡定義到地或保護地等。

 

9 制訂詳細的布線規(guī)則

布線規(guī)則包括使用層面、各組線寬、過孔間距、布線的拓樸結(jié)構(gòu)等，我們要根據(jù)所設計的板子的實際情況來進行設定。另外，還要在不希望有走線的區(qū)域內(nèi)放置FILE填充層（如散熱器和臥放的兩腳晶振下方所在布線層）。

 

10 對部分重要線路進行手工預布線

比如晶振,PLL,小信號模擬電路等電路需要自己手動布線，必須要按照指定路線布線的電路也要進行手工布線。

 

11 自動布線

在自動布線之前，我們要對自動布線功能進行設置，選中其中的Lock All Pre-Route功能。這項功能不會將我們預布的電子線路覆蓋。

假如自動布線不能完全布通，則可手工繼續(xù)完成或UNDO一次。需要注意的是千萬不要用撤消全部布線功能，它會刪除所有的預布線和自由焊盤、過孔。然后我們可以調(diào)整一下布局或布線規(guī)則再重新進行布線。完成后進行一次DRC，有錯則改正。布局和布線過程中若發(fā)現(xiàn)原理圖有錯則應及時更新原理圖和網(wǎng)絡表，手工更改網(wǎng)絡表并重裝網(wǎng)絡表后再布線。

 

12 布線完成后的調(diào)整

布通之后，對布線進行手工初步調(diào)整。調(diào)整的內(nèi)容有：需加粗的地線、電源線、功率輸出線等進行手動加粗；某幾根繞得太多，太過繁瑣的線重布；消除部分不必要的過孔。

另外，我們還要切換到單層顯示模式下將每個布線層的線拉整齊和美觀。手工調(diào)整時應經(jīng)常進行DRC，因為有時有些線會斷開?？焱瓿蓵r可將每個布線層單獨打印出來以方便改線。調(diào)整完畢后用VIEW3D功能查看實際效果，滿意后進行下一步。

 

13 覆銅與補淚滴

對所有過孔和焊盤補淚滴，對于貼片和單面板一定要加淚滴。對各布線層的放置地線網(wǎng)絡進行覆銅，增強板子的抗干擾能力。

 

14 DRC檢驗

為了確保電路板圖符合設計規(guī)則，以及所有的網(wǎng)絡均已經(jīng)正常連接，我們布線完畢后一定要進行DRC檢驗。

 

15 調(diào)整其余層上的信息

全部調(diào)整完并DRC通過后拖放所有絲印層的字符到合適位置，注意盡量不要放在元件下面或過孔、焊盤上面，對于過大的字符可適當縮小。最后再放上印板名稱、設計版本號、公司名稱、文件首次加工日期、印板文件名、文件加工編號等信息，并可用第三方提供的程序加上中文注釋。

 

16 印制板文件的保存和導出

Protel DXP繪制PCB電路板的設計完成后，我們還要完成印制板文件整理并存檔，打印出圖紙等工作。可以導出元件明細表，生成電子表格文檔作為元件清單等。最后，我們還要說明電路板上有特殊要求的地方，然后提交給制板加工廠進行電路板的加工。