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關(guān)于PCB設(shè)計(jì)阻抗控制方面的建議(下)

發(fā)布時(shí)間 :2016-12-28 10:11 閱讀 : 來(lái)源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCB設(shè)計(jì)部
    W(設(shè)計(jì)線(xiàn)寬)該因素一般情況下是由客戶(hù)決定的。
    但在PCB設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)充分考慮線(xiàn)寬對(duì)該阻抗值的配合性,即為達(dá)到該阻抗值在一定的H、Er和使用頻率等條件下線(xiàn)寬的使用是有一定的限制的。
    當(dāng)然阻抗控制不僅僅是上述幾因素,上面所提的只是比較而言影響度較大的幾因素,也是從PCB制造廠(chǎng)商的角度來(lái)看待該問(wèn)題的。
    以下是我們?cè)诟叨鄬覲CB實(shí)際生產(chǎn)加工過(guò)程中,總結(jié)出來(lái)的一些高多層PCB的結(jié)構(gòu)示例,但必須說(shuō)明的是:
    這僅僅是一點(diǎn),不足以說(shuō)明一面的問(wèn)題,僅僅是建設(shè)性的參考。
    由于時(shí)間和篇幅的限制在此處沒(méi)能將一些目前已經(jīng)成為趨勢(shì)的做法列出如內(nèi)層使用H/H(半 Oz )銅箔、Low DK材料……
    其中的一些數(shù)值是比較粗略的計(jì)算結(jié)果,實(shí)際運(yùn)用時(shí)還需根據(jù)實(shí)際的情況進(jìn)行細(xì)化。
    考慮到客戶(hù)的需求基本上還是——高多層能薄一點(diǎn),因此在高層的結(jié)構(gòu)中我們盡可能的舉厚度比較適中的結(jié)構(gòu)。
    20層以上由于結(jié)構(gòu)更加復(fù)雜,同時(shí)是客戶(hù)與我們共同努力的結(jié)果,因此在實(shí)際加工的過(guò)程中,根據(jù)客戶(hù)的具體要求再做具體的探討。如24層 6mm、30層6--8mm…...
    2.0mm 8層PCB板的通常配置
    ? 1080+7628
    ? 1080+7628
    ? 1080+7628
    ? 1080+7628
    其阻抗值一般為兩種情況:
    ? Microstrip   Line=8mil  Zo=70 左右
    ? Offset Stripline  有兩種可能:                       
      1. Line=8mil  Zo=45 左右
      2. Line=8mil  Zo=50 左右 
      3. 如為背板的設(shè)計(jì)則還有另一種情況
    針對(duì)不同的需要可以對(duì)左示的結(jié)構(gòu)進(jìn)行更改而得。
 
    3.0mm 8層PCB板的通常配置
    ? 1080+7628*2
    ? 7628*2
    ? 7628*2
    ? 1080+7628*2
    其阻抗值一般為兩種情況:
    ? Microstrip  Line=8mil  Zo=80 左右
    ? Offset Stripline  有兩種可能:                       
      1. Line=8mil  Zo=58 左右
      2. Line=8mil  Zo=68 左右
      3.如為背板的設(shè)計(jì)則還有另一種情況
    針對(duì)不同的需要可以對(duì)左示的結(jié)構(gòu)進(jìn)行更改而得。
 
    2.0mm 10層PCB板的通常配置
    ? 1080+7628
    ? 7628+1080
    ? 1080*2
    ? 7658+1080
    ? 1080+7628
    其阻抗值一般為以下幾種情況:
    ? Microstrip  Line=8mil  Zo=70 左右
    ? Offset Stripline  有兩種可能:                       
      1. Line=8mil  Zo=33 左右
      2. Line=8mil  Zo=47 左右
      3.如為背板的設(shè)計(jì)已經(jīng)調(diào)整內(nèi)部地電的排列還有其他的一些情況出現(xiàn)。
    針對(duì)Stripline Zo偏小的情況一般是壓縮Microstrip 的介質(zhì)厚度來(lái)增加Stripline的介質(zhì)厚度滿(mǎn)足Zo的需求。
    針對(duì)不同的需要可以對(duì)左示的結(jié)構(gòu)進(jìn)行更改而得。
 
    2.0mm 12層PCB板的通常配置
    ? 1080*2
    ? 1080*2
    ? 1080*2
    ? 1080*2
    ? 1080*2
    ? 1080*2
    其阻抗值一般為以下幾種情況:
    ? Microstrip  Line=8mil  Zo=50 左右
    ? Offset Stripline  有兩種可能:                       
      1. Line=8mil  Zo=30 左右
      2. Line=8mil  Zo=33 左右
      3.如為背板的設(shè)計(jì)以及調(diào)整內(nèi)部地電的排列還有其他的一些情況出現(xiàn)。
    針對(duì)Stripline Zo偏小的情況一般是增加Stripline的介質(zhì)厚度滿(mǎn)足Zo 的需求,通常50ohm的需求該種板會(huì)在3.0mm厚度。
    針對(duì)不同的需要可以對(duì)左示的結(jié)構(gòu)進(jìn)行更改而得。
 
    3.0mm 14層PCB板的通常配置
    ? 1080+7628
    ? 1080+7628
    ? 1080+7628
    ? 1080+7628
    ? 1080+7628
    ? 1080+7628
    ? 1080+7628
    其阻抗值一般為以下幾種情況:
    ? Microstrip  Line=8mil  Zo=70 左右
    ? Offset Stripline  有兩種可能:                       
      1. Line=8mil  Zo=33 左右
      2. Line=8mil  Zo=40 左右
      3.如調(diào)整內(nèi)部地電的排列還有其他的一些情況出現(xiàn)。
    針對(duì)Stripline Zo偏小的情況一般是縮小Microstrip 的介質(zhì)厚度,同時(shí)縮小地地或電電之間的介質(zhì)厚度來(lái)增加Stripline的介質(zhì)厚度滿(mǎn)足Zo的需求,包括采用不同厚度芯板進(jìn)行壓合的方法。
    針對(duì)不同的需要可以對(duì)左示的結(jié)構(gòu)進(jìn)行更改而得。
 
    16層 3.0mm電路板的結(jié)構(gòu)
    ? 1080+2116
    ? 1080+2116
    ? 2116*2
    ? 2116*2
    ? 2116*2
    ? 2116*2
    ? 1080+2116
    ? 1080+2116
    其阻抗值一般為以下幾種情況:
    ? Microstrip  Line=8mil  Zo=60 左右
    ? Offset Stripline  有幾種可能:
    當(dāng)Line=8mil時(shí) Zo值在33--50…
    如調(diào)整內(nèi)部地電的排列還有其他的一些情況出現(xiàn)。
    針對(duì)Stripline Zo偏小的情況一般Backboard設(shè)計(jì) Top&Bom層是無(wú)Microstrip 要求,因此調(diào)整它們的介質(zhì)厚度,調(diào)整地地或電電之間的介質(zhì)厚度來(lái)增加Stripline的介質(zhì)厚度滿(mǎn)足Zo 的需求,包括采用不同厚度芯板進(jìn)行壓合的方法。
    針對(duì)不同的需要可以對(duì)左示的結(jié)構(gòu)進(jìn)行更改。
 
    18層 3.0mm厚度電路板的結(jié)構(gòu)
    ? 各層之間的半固化片全部使用1080*2
18層 3.0mm厚度電路板的結(jié)構(gòu)
    從此種結(jié)構(gòu)的特性上來(lái)看Microstrip                 
Line=8mil  Zo=50 左右比較符合常規(guī)要求,但Offset Stripline 則可能太小。
    針對(duì)Stripline Zo偏小的情況,一般Backboard設(shè)計(jì) Top&Bom層是無(wú)Microstrip 要求,因此調(diào)整它們的介質(zhì)厚度,調(diào)整地地或電電之間的介質(zhì)厚度來(lái)增加Stripline的介質(zhì)厚度滿(mǎn)足Zo 的需求。
    包括采用不同厚度芯板進(jìn)行壓合的方法通過(guò)局部的調(diào)整來(lái)滿(mǎn)足要求。
    針對(duì)不同的需要可以對(duì)左示的結(jié)構(gòu)進(jìn)行更改。
 
    18層 3.8mm厚度電路板的結(jié)構(gòu)
    ? 1080+7628
    ? 2116*2
    ? 1080+7628
18層 3.8mm厚度電路板的結(jié)構(gòu)
    從此種結(jié)構(gòu)的特性上來(lái)看Microstrip Line=8mil  Zo=70 左右,比一般常規(guī)的要求偏大,但Offset Stripline 則可能偏小。
    針對(duì)Stripline Zo偏小的情況,一般Backboard設(shè)計(jì) Top&Bom層是無(wú)Microstrip 要求,因此調(diào)整它們的介質(zhì)厚度,調(diào)整地地或電電之間的介質(zhì)厚度來(lái)增加Stripline的介質(zhì)厚度滿(mǎn)足Zo 的需求。
    包括采用不同厚度芯板進(jìn)行壓合的方法通過(guò)局部的調(diào)整來(lái)滿(mǎn)足要求。
    針對(duì)不同的需要可以對(duì)左示的結(jié)構(gòu)進(jìn)行更改。
 
    20層 3.0--3.2mm厚度電路板的結(jié)構(gòu)
    ? 各層之間的半固化片全部使用1080*2
20層 3.0--3.2mm厚度電路板的結(jié)構(gòu)
此種結(jié)構(gòu)阻抗的狀況和調(diào)整方法與18層3.0mm的情況基本相同,主要的問(wèn)題是Stripline偏小。
 
    20層 4.0mm左右厚度電路板的結(jié)構(gòu)
    ? 標(biāo)注的地方為1080+2116,其馀的結(jié)構(gòu)為1080+7628 
 20層 4.0mm左右厚度電路板的結(jié)構(gòu)
    從此種結(jié)構(gòu)的特性上來(lái)看,一般情況是屬于backboard的設(shè)計(jì)因此Microstrip就沒(méi)了,Offset Stripline 的Zo=33--50(依舊設(shè)計(jì)的層次排列)如想得到50則在設(shè)計(jì)上一定要處理好一些問(wèn)題,且并非每個(gè)信號(hào)層都能控制到。
    針對(duì)不同的需要可以對(duì)左示的結(jié)構(gòu)進(jìn)行更改。
 
    ? 為使有阻抗要求的PCB在生產(chǎn)加工過(guò)程中能得以順利的完成,故我們建議雙方在合作的過(guò)程應(yīng)中注意以下幾方面的協(xié)作和溝通。
    ? 如貴公司的PCB有阻抗控制的要求,則貴公司在提供電路板加工資料時(shí)請(qǐng)?zhí)峁┯凶杩挂蟮脑摼€(xiàn)條的位置、設(shè)計(jì)線(xiàn)寬、阻抗值、相對(duì)應(yīng)的介質(zhì)層厚度……相關(guān)的參數(shù)。
    ? 如為差動(dòng)阻抗還需提供差分線(xiàn)之間的間距。
    ? 我們收到貴公司的資料之后,將用POLAR CITS25軟體進(jìn)行核算,如發(fā)現(xiàn)有偏差,我們將及時(shí)通知客戶(hù),同時(shí)在取得客戶(hù)同意的條件下對(duì)上述各參數(shù)進(jìn)行調(diào)整以達(dá)到滿(mǎn)足阻抗值的要求。
關(guān)于PCB設(shè)計(jì)阻抗控制方面的建議
關(guān)于PCB設(shè)計(jì)阻抗控制方面的建議
關(guān)于PCB設(shè)計(jì)阻抗控制方面的建議
    ? 如該P(yáng)CB其本身的性能是比較特殊的如:RF(射頻)板等,在資料中敬請(qǐng)予以說(shuō)明,因?yàn)樵擃?lèi)板是不能以改動(dòng)線(xiàn)寬來(lái)滿(mǎn)足阻抗值的。
    ? 以上所述僅是我們處于PCB制作廠(chǎng)商的角度,對(duì)阻抗的加工、品質(zhì)控制方面的一些淺薄認(rèn)識(shí),其必然有很多疏漏之處,敬請(qǐng)諒解。
    ? “阻抗控制”在PCB業(yè)界來(lái)講是一個(gè)比較復(fù)雜,相對(duì)較新的課題,因此在合作的過(guò)程中,相互的交流、協(xié)作是第一性的,我們忠實(shí)于客戶(hù)的設(shè)計(jì),但不局限。


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