三、PCB布線后檢查階段

e.數(shù)模

45, 數(shù)字電路和模擬電路的走線是否已分開，信號(hào)流是否合理。

46, A/D、D/A以及類似的電路如果分割了地，那么電路之間的信號(hào)線是否從兩地之間的橋接點(diǎn)上走（差分線例外）？

47, 必須跨越分割電源之間間隙的信號(hào)線應(yīng)參考完整的地平面。

48, 如果采用地層設(shè)計(jì)分區(qū)不分割方式，要確保數(shù)字信號(hào)和模擬信號(hào)分區(qū)布線。

f.時(shí)鐘和高速部分

49, 高速信號(hào)線的阻抗各層是否保持一致。

50, 高速差分信號(hào)線和類似信號(hào)線，是否等長、對(duì)稱、就近平行地走線？

51, 確認(rèn)時(shí)鐘線盡量走在內(nèi)層。

52, 確認(rèn)時(shí)鐘線、高速線、復(fù)位線及其它強(qiáng)輻射或敏感線路是否已盡量按3W原則布線。

53, 時(shí)鐘、中斷、復(fù)位信號(hào)、百兆/千兆以太網(wǎng)、高速信號(hào)上是否沒有分叉的測試點(diǎn)？

54, LVDS等低電平信號(hào)與TTL/CMOS信號(hào)之間是否盡量滿足了10H（H為信號(hào)線距參考平面的高度）？

55, 時(shí)鐘線以及高速信號(hào)線是否避免穿越密集通孔過孔區(qū)域或器件引腳間走線？

56, 時(shí)鐘線是否已滿足（SI約束）要求（時(shí)鐘信號(hào)走線是否做到少打過孔、走線短、參考平面連續(xù)，主要參考平面盡量是GND；若換層時(shí)變換了GND主參考平面層，在離過孔200mil范圍之內(nèi)是GND過孔） 若換層時(shí)變換不同電平的主參考平面，在離過孔200mil范圍之內(nèi)是否有去耦電容）？

57, 差分對(duì)、高速信號(hào)線、各類BUS是否已滿足（SI約束）要求。

g.EMC與可靠性

58, 對(duì)于晶振，是否在其下布一層地？是否避免了信號(hào)線從器件管腳間穿越？對(duì)高速敏感器件，是否避免了信號(hào)線從器件管腳間穿越？

59, 單板信號(hào)走線上不能有銳角和直角（一般成 135 度角連續(xù)轉(zhuǎn)彎，射頻信號(hào)線最好采用圓弧形或經(jīng)過計(jì)算以后的切角銅箔）。

60, 對(duì)于雙面板，檢查高速信號(hào)線是否與其回流地線緊挨在一起布線；對(duì)于多層板，檢查高速信號(hào)線是否盡量緊靠地平面走線。

61, 對(duì)于相鄰的兩層信號(hào)走線，盡量垂直走線。

62, 避免信號(hào)線從電源模塊、共模電感、變壓器、濾波器下穿越。

63, 盡量避免高速信號(hào)在同一層上的長距離平行走線。

64, 板邊緣還有數(shù)字地、模擬地、保護(hù)地的分割邊緣是否有加屏蔽過孔？多個(gè)地平面是否用過孔相連?過孔距離是否小于最高頻率信號(hào)波長的1/20？

65, 浪涌抑制器件對(duì)應(yīng)的信號(hào)走線是否在表層短且粗？

66, 確認(rèn)電源、地層無孤島、無過大開槽、無由于通孔隔離盤過大或密集過孔所造成的較長的地平面裂縫、無細(xì)長條和通道狹窄現(xiàn)象。

67, 是否在信號(hào)線跨層比較多的地方，放置了地過孔（至少需要兩個(gè)地平面）。

h.電源和地

68, 如果電源/地平面有分割，盡量避免分割開的參考平面上有高速信號(hào)的跨越。

69, 確認(rèn)電源、地能承載足夠的電流。過孔數(shù)量是否滿足承載要求,（估算方法：外層銅厚1oz時(shí)1A/mm線寬，內(nèi)層0.5A/mm線寬，短線電流加倍）。

70, 對(duì)于有特殊要求的電源，是否滿足了壓降的要求。

71, 為降低平面的邊緣輻射效應(yīng)，在電源層與地層間要盡量滿足20H原則。（條件允許的話，電源層的縮進(jìn)得越多越好）。

72, 如果存在地分割，分割的地是否不構(gòu)成環(huán)路？

73, 相鄰層不同的電源平面是否避免了交疊放置？

74, 保護(hù)地、-48V地及GND的隔離是否大于2mm？

75, -48V地是否只是-48V的信號(hào)回流，沒有匯接到其他地？如果做不到請(qǐng)?jiān)趥渥谡f明原因。

76, 靠近帶連接器面板處是否布10~20mm的保護(hù)地，并用雙排交錯(cuò)孔將各層相連？

77, 電源線與其他信號(hào)線間距是否距離滿足安規(guī)要求？

i.禁布區(qū)

78, 金屬殼體器件和散熱器件下，不應(yīng)有可能引起短路的走線、銅皮和過孔。

79, 安裝螺釘或墊圈的周圍不應(yīng)有可能引起短路的走線、銅皮和過孔。

80, 設(shè)計(jì)要求中預(yù)留位置是否有走線。

81, 非金屬化孔內(nèi)層離線路及銅箔間距應(yīng)大于0.5mm（20mil），外層0.3mm（12mil）,單板起拔扳手軸孔內(nèi)層離線路及銅箔間距應(yīng)大于2mm（80mil）。

82, 銅皮和線到板邊 推薦為大于2mm 最小為0.5mm。

83, 內(nèi)層地層銅皮到板邊 1 ~ 2 mm， 最小為0.5mm。

j.焊盤出線

84, 對(duì)于兩個(gè)焊盤安裝的CHIP元件（0805及其以下封裝），如電阻、電容，與其焊盤連接的印制線最好從焊盤中心位置對(duì)稱引出，且與焊盤連接的印制線必須具有一樣的寬度，對(duì)于線寬小于0.3mm(12mil)的引出線可以不考慮此條規(guī)定。

85, 與較寬印制線連接的焊盤，中間最好通過一段窄的印制線過渡？（0805及其以下封裝）。

86, 線路應(yīng)盡量從SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盤的兩端引出。

k.絲印

87, 器件位號(hào)是否遺漏，位置是否能正確標(biāo)識(shí)器件。

88, 器件位號(hào)是否符合公司標(biāo)準(zhǔn)要求。

89, 確認(rèn)器件的管腳排列順序， 第1腳標(biāo)志，器件的極性標(biāo)志，連接器的方向標(biāo)識(shí)的正確性。

90, 母板與子板的插板方向標(biāo)識(shí)是否對(duì)應(yīng)。

91, 背板是否正確標(biāo)識(shí)了槽位名、槽位號(hào)、端口名稱、護(hù)套方向。

92, 確認(rèn)設(shè)計(jì)要求的絲印添加是否正確。

93, 確認(rèn)已經(jīng)放置有防靜電和射頻板標(biāo)識(shí)（射頻板使用）。

l.編碼/條碼

94, 確認(rèn)PCB編碼正確且符合公司規(guī)范。

95, 確認(rèn)單板的PCB編碼位置和層面正確（應(yīng)該在A面左上方,絲印層）。

96, 確認(rèn)背板的PCB編碼位置和層面正確（應(yīng)該在B右上方,外層銅箔面）。

97, 確認(rèn)有條碼激光打印白色絲印標(biāo)示區(qū)。

98, 確認(rèn)條碼框下面沒有連線和大于0.5mm導(dǎo)通孔。

99, 確認(rèn)條碼白色絲印區(qū)外20mm范圍內(nèi)不能有高度超過25mm的元器件。

m.過孔

100, 在回流焊面，過孔不能設(shè)計(jì)在焊盤上。（正常開窗的過孔與焊盤的間距應(yīng)大于0.5mm （20mil），綠油覆蓋的過孔與焊盤的間距應(yīng)大于0.1 mm （4mil），方法：將Same Net DRC打開，查DRC，然后關(guān)閉Same Net DRC）。

101, 過孔的排列不宜太密，避免引起電源、地平面大范圍斷裂。

102, 鉆孔的過孔孔徑最好不小于板厚的1/10。

n.工藝

103, 器件布放率是否100%，布通率是否100%（沒有達(dá)到100%的需要在備注中說明）。

104, Dangling線是否已經(jīng)調(diào)整到最少，對(duì)于保留的Dangling線已做到一一確認(rèn)；

105, 工藝科反饋的工藝問題是否已仔細(xì)查對(duì)。

o.大面積銅箔

106, 對(duì)于Top、bottom上的大面積銅箔，如無特殊的需要，應(yīng)用網(wǎng)格銅[單板用斜網(wǎng)，背板用正交網(wǎng)，線寬0.3mm （12 mil）、間距0.5mm （20mil）]。

107, 大面積銅箔區(qū)的元件焊盤，應(yīng)設(shè)計(jì)成花焊盤，以免虛焊；有電流要求時(shí)，則先考慮加寬花焊盤的筋，再考慮全連接。

108, 大面積布銅時(shí)，應(yīng)該盡量避免出現(xiàn)沒有網(wǎng)絡(luò)連接的死銅（孤島）。

109, 大面積銅箔還需注意是否有非法連線，未報(bào)告的DRC。

p.測試點(diǎn)

110, 各種電源、地的測試點(diǎn)是否足夠（每2A電流至少有一個(gè)測試點(diǎn)）。

111, 確認(rèn)沒有加測試點(diǎn)的網(wǎng)絡(luò)都是經(jīng)確認(rèn)可以進(jìn)行精簡的。

112, 確認(rèn)沒有在生產(chǎn)時(shí)不安裝的插件上設(shè)置測試點(diǎn)。

113, Test Via、Test Pin是否已Fix（適用于測試針床不變的改板）。

q.DRC

114, Test via 和Test pin 的Spacing Rule應(yīng)先設(shè)置成推薦的距離，檢查DRC，若仍有DRC存在，再用最小距離設(shè)置檢查DRC。

115, 打開約束設(shè)置為打開狀態(tài)，更新DRC，查看DRC中是否有不允許的錯(cuò)誤。

116, 確認(rèn)DRC已經(jīng)調(diào)整到最少，對(duì)于不能消除DRC要一一確認(rèn)。

r.光學(xué)定位點(diǎn)

117, 確認(rèn)有貼裝元件的PCB面已有光學(xué)定位符號(hào)。

118, 確認(rèn)光學(xué)定位符號(hào)未壓線（絲印和銅箔走線）。

119, 光學(xué)定位點(diǎn)背景需相同，確認(rèn)整板使用光學(xué)點(diǎn)其中心離邊≥5mm。

120, 確認(rèn)整板的光學(xué)定位基準(zhǔn)符號(hào)已賦予坐標(biāo)值（建議將光學(xué)定位基準(zhǔn)符號(hào)以器件的形式放置），且是以毫米為單位的整數(shù)值。

121, 管腳中心距<0.5mm的IC，以及中心距小于0.8 mm（31 mil）的BGA器件，應(yīng)在元件對(duì)角線附近位置設(shè)置光學(xué)定位點(diǎn)。

s.阻焊檢查

122, 確認(rèn)是否有特殊需求類型的焊盤都正確開窗（尤其注意硬件的設(shè)計(jì)要求）。

123, BGA下的過孔是否處理成蓋油塞孔。

124, 除測試過孔外的過孔是否已做開小窗或蓋油塞孔。

125, 光學(xué)定位點(diǎn)的開窗是否避免了露銅和露線。

126, 電源芯片、晶振等需銅皮散熱或接地屏蔽的器件，是否有銅皮并正確開窗。由焊錫固定的器件應(yīng)有綠油阻斷焊錫的大面積擴(kuò)散。