HotBar(熱壓熔錫焊接)，其最主要要功能就是利用熱壓頭(thermodes)重新熔融已經(jīng)印刷于印刷電路板(PCB)上的錫膏，藉以連接兩個各自獨立的電子零件，最常見到的是將軟排線(FPC)焊接于電子印刷電路(PCB)上。
 

由于HotBar機臺的熱壓頭是唯一熱源，當(dāng)熱壓頭下壓在軟排線(FPC)時，必須把熱向下傳導(dǎo)至印刷電路板(PCB)，才能熔化已印刷于電路板上的錫膏，但是中間卻隔著一片軟排線，所以軟排線最好也必須有熱傳導(dǎo)的功能設(shè)計，這樣才能達到最佳的熱傳導(dǎo)效果及焊錫的最佳品質(zhì)。

 

最常見到的設(shè)計就是在FPCB焊錫墊上制作電鍍孔(Plating holes)或稱為導(dǎo)通孔(Vias)來作為熱傳導(dǎo)的界面，如下圖的結(jié)構(gòu)。一般建議在每個FPC的單獨焊墊上要有三個Vias，或是2.5個Vias。在FPCB上面制作電鍍孔還有一個好處，可以在熱壓焊熔錫焊接作業(yè)時，讓多馀的錫經(jīng)由電鍍孔中溢出，不至于造成焊墊之間的短路；作業(yè)員也可以由檢查Vias是否有錫溢出來判斷HotBar作業(yè)是否恰當(dāng)。

 

另外，還要在軟排線貼上雙面膠(double adhesive)，用來黏貼固定軟排線于電路板上，因為作業(yè)員不太可能一直用手抓著FPC直到HotBar完成，就算可以也會產(chǎn)生品質(zhì)不穩(wěn)的問題。

總結(jié)一下FPC的設(shè)計需求如下，(另外現(xiàn)在電子產(chǎn)品的設(shè)計是越來越朝向輕薄短小，為了節(jié)省空間，不加電鍍孔及導(dǎo)通孔的設(shè)計越來越多，有時間再另文討論)

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