說(shuō)真的，深圳宏力捷個(gè)人不太喜歡使用HotBar制程，因?yàn)槠渲瞥虠l件要求很多，且不容易控制，可是偏偏有許多的PCB設(shè)計(jì)工程師喜歡用，因?yàn)楦渌牧媳容^起來(lái)相對(duì)便宜，比如說(shuō)價(jià)錢大概只要軟硬結(jié)合板 (rigid-flex board)的0.5~0.75倍，但這些人根本就不管HotBar制程的良率及信賴度是否符合PCBA成本，反正只要設(shè)計(jì)的總材料費(fèi)低于當(dāng)初的預(yù)算就可以了，產(chǎn)品量產(chǎn)后大概就沒(méi)有他們的事了。

 

一般常見(jiàn)的HotBar焊錫不良現(xiàn)象有二：

HotBar不良現(xiàn)象(一)，焊壓不牢，開路(Open)

這個(gè)問(wèn)題與熱壓頭的溫度設(shè)定比較相關(guān)，可以參考【如何正確設(shè)定HotBar機(jī)臺(tái)的溫度曲線】詳細(xì)的HotBar熱壓頭溫度曲線設(shè)定

HotBar不良現(xiàn)象(二)，溢錫短路(Short)

這個(gè)問(wèn)題與錫膏量的印刷比較相關(guān)。

 

這次深圳宏力捷碰到的問(wèn)題就是HotBar「溢錫短路」的問(wèn)題，不過(guò)這次的問(wèn)題比較棘手，因?yàn)楹附拥腇PC軟板只允許焊接的單面有焊墊的設(shè)計(jì)，另一面與HotBar熱壓頭接觸的地方則因?yàn)槟承┰识荒荛_放焊盤或通孔。

 

在錫膏量的控制上只要錫膏稍多就會(huì)出現(xiàn)焊盤間錫珠出現(xiàn)以及焊墊間短路的問(wèn)題；相對(duì)的如果錫膏稍少又會(huì)出現(xiàn)焊壓不牢的問(wèn)題。傷腦筋??！

 

其實(shí)對(duì)于這一類只允許單面焊墊的HotBar FPC軟板，我們?cè)缇陀羞^(guò)類似的制程經(jīng)驗(yàn)了，不過(guò)當(dāng)初在選擇鋼網(wǎng)開孔大小的時(shí)候忘記要考慮HotBar熱壓頭(Thermodes)的寬度大小，所以依照以往的經(jīng)驗(yàn)開出來(lái)的鋼網(wǎng)開孔結(jié)果還是發(fā)生了溢錫短路的現(xiàn)象。

 

后來(lái)發(fā)現(xiàn)是HotBar上的焊墊比以往的要來(lái)得短，只有2.5mm，而熱壓頭的寬度又有點(diǎn)太寬，足足有2.0mm的寬度，所以只剩下0.5mm(2.5-2.0)的長(zhǎng)度可以容納被熱壓頭(thermodes)擠壓出來(lái)的多馀錫膏，以至于造成焊錫無(wú)處宣洩的窘境，最后發(fā)生溢錫短路。

后來(lái)把熱壓頭的寬度往下減到1.5mm，不良現(xiàn)象終于獲得了控制。