深圳宏力捷電子是一家專業(yè)從事電子產品PCB設計（layout布線設計）的電路板設計公司，主要承接多層、高密度的PCB設計畫板業(yè)務。接下來為大家詳細介紹PCB設計涉及的參數及注意事項。
PCB設計參數詳解：
一、線路
1. 最小線寬：5mil（0.127mm）
也就是說如果小于5mil線寬將不能生產，如果設計條件許可，設計越大越好，線寬起大，工廠越好生產，良率越高，一般設計常規(guī)在10mil左右，此點非常重要，PCB設計一定要考慮。
2. 最小線距：5mil（0.127mm）
最小線距就是線到線，線到焊盤的距離不小于5mil，從生產角度出發(fā)，是越大越好，一般常規(guī)在10mil，當然設計有條件的情況下，越大越好此點非常重要，PCB設計一定要考慮。
3. 線路到外形線間距0.3mm(20mil)。
二、via過孔(就是俗稱的導電孔)
1. 最小孔徑：0.3mm(12mil)。
2. 最小過孔（VIA）孔徑不小于0.3mm(12mil)，焊盤單邊不能小于6mil(0.153mm)，最好大于8mil(0.2mm)，大則不限(見圖3)，此點非常重要，PCB設計一定要考慮。
3. 過孔（VIA）孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于6mil，最好大于8mil，此點非常重要，PCB設計一定要考慮。
4. 焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)。
三、PAD焊盤（就是俗稱的插件孔(PTH)）
1. 插件孔大小視你的元器件來定，但一定要大于你的元器件管腳，建議大于最少0.2mm以上，也就是說0.6的元器件管腳，你最少得設計成0.8，以防PCB加工公差而導致難于插進。
2. 插件孔(PTH) 焊盤外環(huán)單邊不能小于0.2mm(8mil)，當然越大越好（如圖2焊盤中所示），此點非常重要，PCB設計一定要考慮。
3. 插件孔(PTH) 孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于0.3mm，當然越大越好（如圖3中所標的），此點非常重要，PCB設計一定要考慮。
4. 焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)。
四、防焊
插件孔開窗，SMD開窗單邊不能小于0.1mm(4mil)。
五、字符(字符的的設計，直接影響了生產，字符的是否清晰以字符設計是非常有關系)
字符字寬不能小于0.153mm(6mil)，字高不能小于0.811mm(32mil)，寬度比高度比例最好為5的關系，也為就是說，字寬0.2mm、字高為1mm，以此推類。
六、非金屬化槽孔
槽孔的最小間距不小于1.6mm，不然會大大加大銑邊的難度(圖4)。
七、拼版
拼版有無間隙拼版，及有間隙拼版，有間隙拼版的拼版間隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm，不然會大大增加銑邊的難度，拼版工作板的大小視設備不一樣就不一樣，無間隙拼版的間隙0.5mm左右，工藝邊不能低于5mm。
深圳宏力捷PCB設計能力
? 最高信號設計速率：10Gbps CML差分信號；
? 最高設計層數：40；
? 最小設計線寬線距：2.4mil；
? 最小BGA設計腳距：0.4mm；
? 最小機械孔直徑：6mil；
? 最小激光鉆孔直徑：4mil；
? 最大PIN 數：63000；
? 最大元件數目：3600；
? 設計PCB最多BGA數量：48。
深圳宏力捷電子PCB設計服務主要包括：PCB Layout、PCB板設計、PCB原理圖制作、高速PCB設計、高密/高頻電路板設計、PCB改板，有需求的朋友歡迎聯系我們！
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