深圳宏力捷是自有PCB板廠、SMT貼片加工廠的PCBA加工廠家，可承接PCBA包工包料，可提供PCB設(shè)計、PCB制板、元器件代購、SMT貼片、DIP插件、PCBA測試、成品組裝等一站式PCBA加工服務(wù)。接下來為大家介紹PCBA加工BGA焊接質(zhì)量的檢測方法。
BGA焊接質(zhì)量的檢測方法
焊接BGA是將晶片下的焊點通過密布的錫球?qū)?yīng)于PCB電路板的位置進行SMT焊接進行的。但為了更清楚地判斷內(nèi)部焊接點的質(zhì)量，需要使用X-ray。其優(yōu)點是可直接通過X光對電路板內(nèi)部進行特殊檢測，而不需拆卸，是PCBA加工廠家常用的BGA焊接檢測設(shè)備。
假如我們將一塊能完整運轉(zhuǎn)的PCBA比作一個人，那么其核心的指令中心，或大腦，一定是BGA。然后，BGA焊接質(zhì)量的好壞就直接決定了這種PCBA是否能正常工作，是否處于癱瘓或癱瘓狀態(tài)，完全取決于SMT貼片加工過程中對BGA焊接的精確控制，隨后的檢驗?zāi)馨l(fā)現(xiàn)焊接中存在的問題，并對相關(guān)問題做出妥善處理。
第一，BGA的焊接不同于阻容件的一側(cè)一腳，對焊對準，杜絕假錯反。焊接BGA是將晶片下的焊點通過密布的錫球?qū)?yīng)于pcb電路板的位置進行SMT焊后進行的。普通人看起來是黑色的方塊，又不透明，所以用肉眼很難判斷焊接內(nèi)部是否符合規(guī)范。
好像我們覺得自己病了，卻不知道問題出在哪里？到了醫(yī)院，醫(yī)生也不能確定我們體內(nèi)有什么病變，這個時候就要做X光檢查，或者做CT/MRI。于是同理，BGA的檢測在沒有檢測設(shè)備的情況下，我們也只能先目視芯片外圈，就像中醫(yī)先看、聞、問、切一樣。檢查焊膏焊接時各方向的凹陷是否一致，然后將焊片對準光線仔細觀察，然后加上每條線都能透光顯像，這個時候我們就可以大致排除連焊問題了。但為了更清楚地判斷內(nèi)部焊接點的質(zhì)量，需要使用X-ray。
我們?nèi)メt(yī)院要用X-ray的CT掃描儀。其優(yōu)點是可直接通過X光對電路板內(nèi)部進行特殊檢測，而不需拆卸，是PCBA加工廠家常用的BGA焊接檢測設(shè)備。該方法通過X射掃面內(nèi)線斷層將錫球分層，產(chǎn)生斷層照相，然后將BGA上的錫球分層，產(chǎn)生斷層照相。斷裂照片可根據(jù)CAD的原始設(shè)計資料與用戶設(shè)定的參數(shù)進行比對，適時得出焊接是否合格的結(jié)論。
其優(yōu)點在于不僅能檢測BGA選項，而且能檢測PCB電路板所有封裝焊點，可實現(xiàn)一機多用。但其缺點也很明顯，第一：輻射量大，長期使用對工人身體沒有好處。第二，價錢太高。
PCBA加工能力
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大貼裝零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引腳零件間距：0.3mm；
9. 最小球狀零件（BGA）間距：0.3mm；
10. 最小球狀零件（BGA）球徑：0.3mm；
11. 最大零件貼裝精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 貼片能力：300-400萬點/日。
我們的優(yōu)勢
1. 實力保障
? SMT車間：擁有進口貼片機，光學(xué)檢查設(shè)備多臺，可日產(chǎn)400萬點。每道工序都配備有QC人員，能夠盯緊產(chǎn)品質(zhì)量。
? DIP產(chǎn)線：擁有波峰焊兩臺，其中工作三年以上的老員工就有十多人，工人熟練程度高，可焊接各類插件材料。
2. 品質(zhì)保障，性價比高
? 高端設(shè)備可貼精密異形件，BGA，QFN，0201類材料。也可樣板貼片，散料手放。
? 樣板與大小批量均可生產(chǎn)，打樣800元起，批量0.008元/點起，無開機費。
3. 電子產(chǎn)品貼片、焊接經(jīng)驗豐富，交貨穩(wěn)定
? 累積服務(wù)上千家電子企業(yè)，涉及多類汽車設(shè)備與工控主板的SMT貼片加工服務(wù)，產(chǎn)品常出口歐美地區(qū)，品質(zhì)能夠得到新老客戶的肯定。
? 交貨準時，材料齊全后正常3-5天出貨，小批量也可加急當天出貨。
4. 維修能力強，售后服務(wù)完善
? 維修工程師經(jīng)驗豐富，可維修各類貼片焊接所造成的不良產(chǎn)品，能夠保證每片電路板的連通率。
? 24小時客服人員隨時響應(yīng)，最快速度解決您的訂單問題。
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