在PCBA加工過(guò)程中，我們經(jīng)常會(huì)遇到一些焊接不良的電子元器件。面對(duì)這種情況，我們一般都是在不損壞PCB板的情況下，把焊接不良的電子元器件拆下來(lái)。今天，深圳PCBA制造商-宏力捷電子將為您介紹PCBA的拆焊方法。
PCBA的拆焊方法
（1）分體焊接法：對(duì)于水平安裝的電阻電容元件，兩個(gè)焊接點(diǎn)之間的距離比較長(zhǎng)，可以用電烙鐵進(jìn)行點(diǎn)加熱和逐點(diǎn)拔出。如果引腳彎曲，用烙鐵頭將其直接撬起，然后將其取下。拆焊時(shí)，將PCB豎立，用電烙鐵加熱待拆元件的引腳焊點(diǎn)，用鑷子或尖嘴鉗夾住元件引腳，輕輕拔出。
（2）集中拆焊法：由于排電阻各引腳是分開焊接的，很難用電烙鐵同時(shí)加熱?？梢杂脽犸L(fēng)焊機(jī)對(duì)幾個(gè)焊點(diǎn)進(jìn)行快速加熱，焊料熔化后即可拔出。
（3）留焊法：用焊錫工具吸焊點(diǎn)的焊錫。通常，可以移除組件。如果遇到多針電子元件，可以借助電子熱風(fēng)機(jī)加熱。
如果是搭焊的元件或引腳，可以在焊點(diǎn)上涂上助焊劑，用電烙鐵焊接焊點(diǎn)，將元件的引腳或?qū)Ь€去掉即可。如果是鉤焊元件或插針，先用電烙鐵將焊點(diǎn)處的焊錫去掉，再用電烙鐵加熱使鉤下殘留的焊錫熔化。同時(shí)，用鐵鍬沿鉤線方向提起銷釘。不要太用力撬，以免熔化的焊料濺入眼睛或衣服。
（4）剪焊法：如果拆掉的焊點(diǎn)上元器件的引腳和導(dǎo)線有余量，或者確定元器件損壞，可以先將元器件或?qū)Ь€剪掉，然后再剪掉。可以去除焊盤上的線端。
公司充分發(fā)揮規(guī)模采購(gòu)和質(zhì)量控制方面的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，同國(guó)內(nèi)外及全球多家電子元器件廠商簽訂長(zhǎng)期合作協(xié)議，確保原材料來(lái)源的品質(zhì)和穩(wěn)定的供貨，將優(yōu)惠轉(zhuǎn)移至客戶。
長(zhǎng)期保持IC、電阻、電容、電感、二三極管等元器件的采購(gòu)優(yōu)勢(shì)，能極大地節(jié)約客戶的庫(kù)存成本，提升生產(chǎn)的周轉(zhuǎn)效率，節(jié)省時(shí)間。目前為美國(guó)、英國(guó)、日本、俄羅斯、法國(guó)、加拿大、澳大利亞、羅馬尼亞、瑞士等國(guó)家地區(qū)客戶提供PCBA加工服務(wù)。
我們提供的PCBA加工服務(wù)，從PCB電路板制作開始，自有PCB廠商（獲得極為嚴(yán)格的汽車行業(yè)TS16949認(rèn)證），注重電路板的品質(zhì)和PCBA質(zhì)量管控體系。
由于數(shù)十年的電子元器件采購(gòu)經(jīng)驗(yàn)，與大型品牌商保持長(zhǎng)久合作，確保元器件的原品封裝和采購(gòu)渠道。在元器件的封裝過(guò)程中，選用千住和樂(lè)泰錫膏，確保焊接的可靠性，配合自動(dòng)印刷機(jī)、松下高速貼片機(jī)、上下八溫區(qū)回流焊、AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀等，能有效保證電子封裝過(guò)程中的可靠性和質(zhì)量。
此外，完善的IPC、IPQC、OQA等管理流程，崗位職責(zé)明確，嚴(yán)格執(zhí)行IPC電子組裝驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)。關(guān)于PCBA測(cè)試，我們有專業(yè)的工程師，利用各種測(cè)試架進(jìn)行100%批量測(cè)試，包括通路、噪音、振幅、信號(hào)、溫度、濕度、跌落或執(zhí)行客戶詳細(xì)的測(cè)試方案。所有的努力旨在成為精細(xì)化PCBA加工廠家。
深圳宏力捷推薦服務(wù)：PCB設(shè)計(jì)打樣 | PCB抄板打樣 | PCB打樣&批量生產(chǎn) | PCBA代工代料
簡(jiǎn)體中文
English
