你知道什么是【ICT(In-Circuit-Test)】嗎？請(qǐng)注意，這裡談的不是【資訊與通信科技 (Information and Communication Technology)】的ICT。

有人把ICT直接翻譯成「在線測(cè)試」，認(rèn)為「在線」反映了ICT是通過對(duì)在線路上的元器件或開短路狀態(tài)的測(cè)試來檢測(cè)電路板的組裝問題。但個(gè)人覺得還是應(yīng)該翻譯成「電路測(cè)試」或「電性測(cè)試」才比較符合其精神，不過個(gè)人還是以為直接稱其【ICT】反而大家都容易明白，所以下文只會(huì)稱【ICT】。

ICT最主要用于電路組裝板(PCBA，Printed Circuit Board Assembly)的電性測(cè)試，基本上可以將其想像成一臺(tái)高級(jí)的「萬用電表」或是【LCR meter】，它無需將電子零件從電路板上拆下來就可以透過針點(diǎn)來檢測(cè)電路板上所有零件的電性以及焊接有沒有開/短路問題。

 

ICT的作業(yè)原理是使用針床(Bed of Nails)連結(jié)電路板上事先布置好的測(cè)試點(diǎn)(Test Point)來達(dá)到單獨(dú)零件或是Nets測(cè)試的目的。就像拿三用電表兩側(cè)電阻時(shí)需要將探針放在電阻的兩端一樣，ICT也必須用針點(diǎn)放置在所有零件的接觸腳所延伸出來測(cè)試點(diǎn)才能量測(cè)，有時(shí)候也可以把一串或是局部塊的線路想像成一個(gè)零件，然后量測(cè)其等效電阻值、電容值及電壓，這樣可以降低測(cè)試點(diǎn)的數(shù)目，一般我們會(huì)叫這樣的量測(cè)為Nets測(cè)試。

一般電路板組裝的主要缺陷大多集中在焊接開路、短路、偏移、缺件、錯(cuò)件等方面，約佔(zhàn)了90%以上的不良，除了某些缺陷外，其馀都可以經(jīng)由ICT的測(cè)試將不良品百分之百挑錯(cuò)出來。「偏移」不一定可以經(jīng)由ICT電測(cè)偵測(cè)出來外，因?yàn)橹灰慵_還是有被焊接到定位，電性測(cè)試無異狀就無法被偵測(cè)出來，其實(shí)這樣的缺陷算不算不良也有待進(jìn)一步理清的空間，不一定是不良。 另外，冷/假焊所造成的接觸不穩(wěn)定(intermittent)現(xiàn)象也不一定可以100%被ICT挑出，這個(gè)應(yīng)該是最頭痛的地方，因?yàn)镮CT是藉由電性測(cè)試來偵測(cè)電路，如果測(cè)試的時(shí)候焊點(diǎn)剛好還是接觸的就無法被偵測(cè)出來。
 

所以ICT基本上可以執(zhí)行檢測(cè)下列的功能或零件：

?　開路(open)、短路(short)。

?　檢測(cè)錯(cuò)件、 缺件、立碑、架橋、極性反。

?　可以量測(cè)電阻(resister)、電容(capacitor)、電感(Inductor)、電晶體、二極體(diode)、穩(wěn)壓二極體、三極管量測(cè)(triode) 光偶器、繼電器、場(chǎng)效電晶體測(cè)試(FET) 、IC、連接器等零件。

?　透過TestJet可以不需要針點(diǎn)就可以量測(cè)排PIN的連接器或焊腳在外邊的IC零件開短路。

?　直流/交流電壓量測(cè)及頻率量測(cè)。

?　電性功能測(cè)試?？梢詧?zhí)行低階程式(例如BIOS)做自我檢測(cè)。

?　可以利用【Boundary-scan/JTAG】來測(cè)試主動(dòng)零件的功能。

?　可以自動(dòng)下載軟體或是作業(yè)系統(tǒng)到電路板的記憶體之中。
 

使用ICT測(cè)試電路板的優(yōu)點(diǎn)：

?　測(cè)試速度快、時(shí)間短。PCBA不需要上電開機(jī)就可以做L/C/R/D的測(cè)試，可以有效減少測(cè)試開機(jī)等待的時(shí)間，也可以降低因?yàn)槎搪匪斐傻碾娐钒鍩龤б馔狻?一片組裝有300個(gè)零件的電路板，測(cè)試時(shí)間有機(jī)會(huì)短到3 ~ 5秒鐘就可以測(cè)試完成。

?　優(yōu)良的重測(cè)性。由電腦程序控制，精確量測(cè)，大大降低誤判、漏測(cè)的風(fēng)險(xiǎn)，減少生產(chǎn)線的困擾。(測(cè)試點(diǎn)如果有接觸不良的問題可能造成誤判)

?　現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)依存性低。因?yàn)閹缀跞淌褂秒娔X控制，大大的降低了人為操作的時(shí)間以及錯(cuò)誤。一般作業(yè)人員只要稍加訓(xùn)練，即可輕松操作設(shè)備并且可以自行更換測(cè)試治具。(測(cè)試程式必須由專業(yè)技師或工程師維護(hù))。

?　產(chǎn)品修理成本大幅降低。一般作業(yè)人員即可負(fù)責(zé)產(chǎn)品維修的工作，有效的降低人事成本。ICT可以透過電腦程式告知那顆零件或是那個(gè)Net有問題，大大降低技術(shù)人員重新量測(cè)不良及除蟲的速度。

?　提高產(chǎn)品的稼動(dòng)率(through put)。透過快速測(cè)試即時(shí)反饋問題給前端的SMT作業(yè)，降低生產(chǎn)的不良率，可以減少備料庫存及不良品堆積，更將可降低成本，提高競(jìng)爭(zhēng)力。

提高產(chǎn)品品質(zhì)。只要有足夠的測(cè)試點(diǎn)，ICT可以量測(cè)到電路版上所有的線路及零件，連旁路(by pass)線路上的零件都可以量測(cè)，可以提升產(chǎn)品品質(zhì)，降低客戶的的抱怨，甚至提升業(yè)績(jī)。
 

ICT電路測(cè)試的缺點(diǎn)：

?　ICT的設(shè)備及治具費(fèi)用一般都非常昂貴，尤其是氣壓式的鋼材治具，有時(shí)候動(dòng)則臺(tái)幣四~五十萬，比較適合大量生產(chǎn)的產(chǎn)品。

?　使用ICT測(cè)試時(shí)需要在電路板上設(shè)計(jì)額外的測(cè)試點(diǎn)(Test Point)給針床連接使用。降低了電路板布線的使用率。

?　測(cè)試點(diǎn)有時(shí)候會(huì)因不同的表面處理方式而產(chǎn)生不同的接觸不良問題。例如OSP的板子需要在測(cè)試點(diǎn)上加印錫膏以達(dá)到導(dǎo)體可以接觸的目的，但是錫膏上有助焊劑容易形成保護(hù)膜，造成接觸不良的現(xiàn)象。

?　針床需要定時(shí)維護(hù)，探針也需要定期更換，以確保其機(jī)構(gòu)與探針的運(yùn)作正常。

再來談?wù)勀壳?span style="color:#0000ff;">全球主要ICT自動(dòng)測(cè)試設(shè)備的生產(chǎn)廠商，主要有Agilent Technologies(安捷倫，美國從HP分家出來)、Teradyne(泰瑞達(dá)、美國)、GenRad(IET Labs併購)、Tri(德律，臺(tái)灣)、JET(捷智)、Check Sum(美國)、AEROFLEX(美國)、WINCHY(瑩琦，中國)、Hioki(日本)、IFR(AEROFLEX併購)、Takaya(日本)、Tescon(日本) 、ADSYS(系新，臺(tái)灣)、SRC(星河，中國)、Okano(岡野，日本)、Concord(振華，香港)、Seica、Scorpion(ACCULOGIC) 、Shindenshi、SPEA、Testronics…等等品牌。不同品牌ICT的測(cè)試原理基本上相似。名單以我認(rèn)識(shí)且常聽到的排前面，越后面的越少聽過。目前工作熊接觸過的代工廠以Agilent 3070系列最多，其次是TRI-518及TRI-5001，再來是GenRad。
 

ICT(In-Circuit-test)、MDA(Manufacturing Defects Analyzer)、ATE(Automatic Test Equipment)有何不同？

?　一般稱呼MDA為比較低階的ICT，例如TRI-518系列、JET-300、ADSYS-K518系列…等，這類測(cè)試機(jī)臺(tái)只能量測(cè)基本的L/C/R/D零件，也可以搭配TestJet測(cè)試排PIN零件，但其功能比較陽春，無法提供待測(cè)試電路板電源，所以也無法執(zhí)行低階的電路板程式自我測(cè)試?？梢詫⑦@種測(cè)試機(jī)臺(tái)當(dāng)作是一臺(tái)可以自動(dòng)測(cè)試的萬用電表。

?　一般我們稱呼ICT都是指這種較高級(jí)的測(cè)試機(jī)臺(tái)，如Agilent3070、Genrad、TR8100…等，除了基本的MDA功能外，也可以下載程式到待側(cè)的電路版中，執(zhí)行自我測(cè)試，提供電壓及頻率量測(cè)…等。

?　ATE通常為流線測(cè)試，可以直接加接在SMT的后面，其主要目的為測(cè)試實(shí)板及板上零件之功能是否正常運(yùn)作，故實(shí)板必須加電源才可使板上的零件工作，所以ATE在送信號(hào)時(shí)，需特別考慮零件的特性、規(guī)格，否則易損壞零件。